教員情報 - 石井　淳一

1.	原著	Colorless polyimides with low linear coefficients of thermal expansion and their controlled soft adhesion/easy removability on glass substrates: Role of modified one-pot polymerization method 2025/07/07
2.	原著	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（４） 2024/05/15
3.	原著	ベンズアゾール環を含む変性ポリイミド（２３）．分子内環化反応性モノマーの効果pp 137-140. 2024/05/15
4.	原著	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（５） 2024/05/15
5.	原著	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（５） 2024/05/15
6.	原著	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム 2024/05/15
7.	原著	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（５）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討 2024/05/15
8.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１８）．非対称型モノマーによる改質効果 2024/05/15
9.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１９）．フッ素化モノマーの効果 2024/05/15
10.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１９）．エーテル結合型モノマーの効果 2024/05/15
11.	原著	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（２０）．分子内環化反応性モノマーの効果 2023/06/30
12.	原著	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（２） 2023/06/30
13.	原著	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（２） 2023/06/30
14.	原著	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（２） 2023/06/30
15.	原著	新規なトリカルボン酸から誘導されたテトラカルボン酸二無水物より得られる変性ポリイミド（２） 2023/06/30
16.	原著	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（２）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討 2023/06/30
17.	原著	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（６）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討 2023/06/30
18.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４８）．高周波誘電特性に及ぼすエステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果 2023/06/30
19.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１０）．エーテル基含有モノマーの効果 2023/06/30
20.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１１）．エステル基含有ビス（o-アミノフェノール）モノマーの効果 2023/06/30
21.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１２）．フッ素化モノマーの効果 2023/06/30
22.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１３）．非対称型モノマーによる改質効果 2023/06/30
23.	原著	熱可塑性透明ポリイミド（１２）熱・紫外線安定性 2023/06/30
24.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１５）．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 2023/06/30
25.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１６）．エーテル結合型モノマーの効果 2023/06/30
26.	原著	Colorless polyimides derived from octahydro-2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride 2023/04/28
27.	原著	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（６） 2022/09/28
28.	原著	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（４） 2022/09/28
29.	原著	超低弾性率ポリイミド（１８）リン含有モノマーによる難燃性改善：　．, ，pp 89-92 2022/09/28
30.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（5）新規ビス(o-アミノフェノール)モノマーの効果 2022/09/28
31.	原著	Poly(ester imide)s with low coefficients of thermal expansion (CTEs) and low water absorption (VI). An attempt to reduce the modulus while maintaining low CTEs and other desired properties 2022/09/02
32.	原著	Solution-processable colorless polyimides derived from hydrogenated pyromellitic dianhydride: Strategies to reduce the coefficients of thermal expansion by maximizing the spontaneous chain orientation behavior during solution casting 2022/03/11
33.	原著	Liquid-crystalline behavior and thermal conductivity of vinyl polymers containing benzoxazole side groups 2021/05/14
34.	原著	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（５） 2020/06
35.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１７）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための新規モノマーの開発 2020/06
36.	原著	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（５） 2020/06
37.	原著	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（２） 2020/06
38.	原著	特殊モノマーを用いたポリイミドの機能改善効果 2020/06
39.	原著	芳香環含有ビスノルボルナン型テトラカルボン酸二無水物より得られる透明ポリイミド（２） 2020/06
40.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１１）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 2020/06
41.	原著	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（７）低熱膨張特性改善に対する新規なジアミンの効果 2019/09
42.	原著	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（２） 2019/09
43.	原著	超低弾性率ポリイミド（１４）銅箔接着強度の改善 2019/09
44.	原著	溶液加工性透明ポリイミド（５）セルロースナノファイバーとの複合化 2019/09
45.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（８）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 2019/09
46.	原著	Crosslinkable polyimides obtained from a reactive diamine and the effect of crosslinking on the thermal properties 2019/05
47.	原著	Symmetric and asymmetric spiro-type colorless poly(ester imide)s with low coefficients of thermal expansion, high glass transition temperatures, and excellent solution-processability 2019/04
48.	原著	Thermosets containing benzoxazole units. Liquid-crystalline behavior and thermal conductivity 2019/01
49.	原著	Polyimides containing benzoxazole units and their liquid-crystalline behavior 2018/10
50.	原著	ポリイミドワニスのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２３）新規スピロ型ポリイミド） 2018/09
51.	原著	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（４）製膜性と低熱膨張特性改善の検討 2018/09
52.	原著	超低弾性率ポリイミド（１１）銅箔接着性改善の検討 2018/09
53.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（３）アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果 2018/09
54.	原著	溶液加工性透明ポリイミド（２）水溶液への溶解性 2018/09
55.	原著	Optically transparent aromatic poly(ester imide)s with low coefficients of thermal expansion (2) Effect of introduction of alkyl-substituted p-biphenylene units 2018/04
56.	原著	アルキルフルオレンをベースにした可用性ポリアゾメチン（４） 2017/04
57.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２０） 2017/04
58.	原著	剛直な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られるポリイミド 2017/04
59.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール．アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果 2017/04
60.	原著	Superheat resistant polymers with low coefficients of thermal expansion 2017/02
61.	原著	C−H⋯Cl⁻ hydrogen bonds in solution and in the solid-state: HgCl₂ complexes with cyclen-based cryptands 2017/01
62.	原著	Solution-processable CF3-substituted ductile polyimides with lowcoefficients of thermal expansion as novel coating-type protectivelayers in flexible printed circuit boards 2016/10
63.	原著	High-temperature polymers overcoming the trade-off between excellent thermoplasticity and low thermal expansion properties 2016/09
64.	原著	Solurion-processable colorless polyimides with ultralow coefficients of thermal expansion for optoelectronic applications 2016/09
65.	原著	H-PMDAより得られる溶液加工性透明ポリイミド．製造方法と構造制御による製膜性と低CTE特性改善の試み 2016/06
66.	原著	アルキルフルオレンをベースにした可用性ポリアゾメチン（３） 2016/06
67.	原著	ベンゾオキサゾール環を有する液晶性熱硬化型樹脂 2016/06
68.	原著	ベンゾオキサゾール基含有ポリアルキルフルオレン 2016/06
69.	原著	ポリイミドのZ方向熱膨張制御（５）熱架橋性モノマーの効果 2016/06
70.	原著	超低弾性率ポリイミド（７）銅箔接着性改善の検討 2016/06
71.	原著	熱可塑性透明ポリイミド（９）熱・紫外線安定性 2016/06
72.	原著	Ultra-low-modulus Polyazomethines and Enhanced Adhesion Strength with Copper Foils 2016/04
73.	原著	Optically transparent aromatic poly(ester imide)s with low coefficients of thermal expansion (1).Self-orientation behavior during solution casting process and substituent effect 2015/09
74.	原著	Ultra-low-modulus Photosensitive Polybenzoxazoles 2015/06
75.	原著	イミン基を含むポリアルキルフルオレン．オキサゾール基の効果 2015/05
76.	原著	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（３） 2015/05
77.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１４）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策 2015/05
78.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１８）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用 2015/05
79.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１９）低熱膨張性半脂環式ポリイミド 2015/05
80.	原著	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（７）立体構造制御の効果 2015/05
81.	原著	超低弾性率ポリイミド（５）銅箔接着強度の改善 2015/05
82.	原著	超低弾性率ポリイミド（６）リン含有化合物による難燃性の改善 2015/05
83.	原著	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（９） 2015/05
84.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４５）硫黄原子導入の効果 2015/05
85.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（１４）新規スピロ型モノマーの効果 2015/05
86.	原著	熱可塑性透明ポリイミド（８）熱・紫外線安定性 2015/05
87.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（３）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 2015/05
88.	原著	Solution-processable Colorless polyimides derived from 1S,2S,4R,5R-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, self-orientation behavior during solution casting, and their optoelectronic applications 2014/09
89.	原著	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（２） 2014/09
90.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１０）サーモトロピック液晶性 2014/09
91.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１１）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策 2014/09
92.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１４）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用 2014/09
93.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１５）低熱膨張性半脂環式ポリイミド 2014/09
94.	原著	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（５）立体構造制御の効果 2014/09
95.	原著	長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ（フェニレンビニレン-アゾメチン）（２） 2014/09
96.	原著	低弾性率ポリアゾメチン（５） 2014/09
97.	原著	熱可塑性透明ポリイミド（５）熱・紫外線安定性 2014/09
98.	原著	溶媒可溶性低CTEポリイミド．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 2014/09
99.	原著	Solution-processable transparent polyimides with low coefficient of thermal expansion and self-orientation behavior induced by solution casting 2013/11
100.	原著	高濃度ワニスを与えるポリイミド（６） 2013/09
101.	原著	超低弾性率ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾール（５） 2013/09
102.	原著	低弾性率ポリアゾメチン（３） 2013/09
103.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）更なる低弾性率化の方策 2013/09
104.	原著	透低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（６） 2013/09
105.	原著	熱可塑性透ポリイミド（３）熱・紫外線光安定性 2013/09
106.	原著	回路基板用ポリイミドの変遷と開発動向 2013/08
107.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（８）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 2012/08
108.	原著	高濃度ワニスを与えるポリイミド（４） 2012/08
109.	原著	超低弾性率ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾール（３） 2012/08
110.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）．更なる低弾性率化の方策 2012/08
111.	原著	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（３） 2012/08
112.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（１２）．リタデーションの低波長分散特性 2012/08
113.	その他	Novel In-plane Orientation in Colorless Polyimides as Induced by Solution Casting from Polyimide Varnishes (6) Applications to Low-CTE and Transparent Plastic Substrates 2012/03
114.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（５）．低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討 2011/11
115.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（４）低熱膨張性プラスチック基板への応用 2011/11
116.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（７）リタデーションの低波長分散特性 2011/11
117.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（８）リタデーションの高波長分散特性 2011/11
118.	原著	Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides 2011/06
119.	原著	Ultra-low-modulus Polyimide (3). Applications to Screen-printable Cover Layer Materials 2010/10
120.	原著	Deep-blue Electroluminescence of 9,9-Dialkyl-substituted Polyfluorene Copolymers Incorporating Diphenylsilane Units 2010/06
121.	原著	Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications 2010/06
122.	原著	Film Properties of Polyazomethines (1). Effect of Incorporation of Intramolecular Cyclodehydrating Units 2010/05
123.	原著	Film Properties of Polyazomethines (2). Poly(imide-azomethine)s Derived from Ester-containing Dialdehydes 2010
124.	原著	Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (4). Casting- and Melt-induced In-plane Orientation 2010
125.	原著	Spontaneous Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (5). Effect of Ordered Structure Formation in Polyimide Precursors on CTE 2010
126.	原著	Spontaneous Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (6). Mechanism of Negative In-plane CTE Generation in Non-stretched Polyimide Films 2010
127.	原著	Ultra-low-modulus Positive-type Photosensitive Polyimides.　Improvement of Adhesion Strength with Copper Foil 2010
128.	原著	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（５）銅箔接着性改善の検討 2010
129.	原著	A Deep-Blue Electroluminescence from 2,5-Diphenyl-1,3,4-oxadiazole and Polyfluorene Copolymer End-capped with Triphenylamine 2009
130.	原著	Organo-Soluble Low CTE Polyimides and their Applications to Photosensitive Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards 2009
131.	原著	Polyimides containing trans-1,4-cyclohexane unit (III). Ordered Structure and Intermolecular Interaction in s-BPDA/CHDA Polyimide 2009
132.	原著	Ultra-Low CTE and Improved Toughness of PMDA/PDA Polyimide-based Molecular Composites Containing Asymmetric BPDA-type polyimides 2009
133.	原著	Ultra-low-modulus Positive-type Photosensitive Polyimides (4). Improvement of Adhesion Strength with Copper Foil 2009
134.	原著	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（２）銅箔接着性改善の検討 2009
135.	原著	Organo-soluble Polyimides and Their Applications to Photosensitive Cover Layer Materials　in Flexible Printed Circuit Boards 2008
136.	原著	Polyimide / Polyimide Blend Miscibility Probed by Perylenetetracarboxydiimide Fluorescence 1999
137.	原著	Unique Fluorescence Behavior of Perylenetetracarboxydiimides in Polyimide Systems 1998
138.	原著	ポリイミドブレンド系の相溶性（４） 1997
139.	原著	半芳香族ポリイミドの凝集構造 1997
140.	原著	ペリレンジイミドの蛍光挙動を利用したポリイミドブレンドの相溶性研究 1996
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学会発表

1.	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
2.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（４）（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
3.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（８）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
4.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１２）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
5.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２２）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
6.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２３）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
7.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（６）．低誘電正接化の検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
8.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（３）（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
9.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（７）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
10.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１１）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
11.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２１）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
12.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２２）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
13.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２３）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
14.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（６）（口頭，一般） 2024/09/25
15.	高速通信FPC用変性ポリイミド（６）（口頭，一般） 2024/09/25
16.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（５）．低誘電正接化の検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
17.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（２）（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
18.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（６）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
19.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（９）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
20.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２０）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
21.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２０）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
22.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２１）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
23.	高速通信FPC用変性ポリイミド（５）（口頭，一般） 2024/06/05
24.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１０）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（口頭，一般） 2024/06/05
25.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（４）（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
26.	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（２３）．分子内環化反応性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
27.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（５）（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
28.	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
29.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
30.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（５）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
31.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（18）．非対称型モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
32.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１９）．フッ素化モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
33.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１９）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/11/18
34.	高速通信FPC用変性ポリイミド（４）（口頭，一般） 2023/09/27
35.	低熱膨張性と熱可塑性を併せ持つ変性ポリイミド（口頭，一般） 2023/09/27
36.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（３）（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
37.	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（２２）．分子内環化反応性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
38.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（４）（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
39.	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
40.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（７）（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
41.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（４）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
42.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（８）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
43.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１６）．非対称型モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
44.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１７）．フッ素化モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
45.	熱可塑性透明ポリイミド（１３）．熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
46.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１８）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/09/26
47.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（２）（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
48.	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（２１）．分子内環化反応性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
49.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（３）（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
50.	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
51.	新規なトリカルボン酸から誘導されたテトラカルボン酸二無水物より得られる変性ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
52.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
53.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（７）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
54.	超低弾性率ポリイミド（２０）．リン含有モノマーによる難燃性改善（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
55.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１４）．非対称型モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
56.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１５）．フッ素化モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
57.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１７）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2023/05/26
58.	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（３）（口頭，一般） 2023/05/25
59.	高速通信FPC用変性ポリイミド（３）（口頭，一般） 2023/05/25
60.	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（２０）．分子内環化反応性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
61.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（２）（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
62.	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
63.	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
64.	新規なトリカルボン酸から誘導されたテトラカルボン酸二無水物より得られる変性ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
65.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（２）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
66.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（６）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
67.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４８）．高周波誘電特性に及ぼすエステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
68.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１０）．エーテル基含有モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
69.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１１）．エステル基含有ビス（o-アミノフェノール）モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
70.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１２）．フッ素化モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
71.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（１３）．非対称型モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
72.	熱可塑性透明ポリイミド（１２）．熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
73.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１５）．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
74.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１６）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/12/10
75.	高速通信FPC用変性ポリイミド（2）（ポスター掲示，一般） 2022/11/16
76.	高速通信FPC用変性ポリイミド（口頭，一般） 2022/09/07
77.	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（７）．CTEに及ぼす立体構造の影響（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
78.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発. エステル基含有ジアミンの置換基効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
79.	ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド（１９）．分子内環化反応性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
80.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
81.	仮接着法（PITAT）に適合する低熱膨張性透明ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
82.	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
83.	新規なトリカルボン酸から誘導されたテトラカルボン酸二無水物より得られる変性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
84.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
85.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（５）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
86.	超低弾性率ポリイミド（１９）．銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
87.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４７）．高周波誘電特性に及ぼすエステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
88.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（６）．エステル基含有ビス（o-アミノフェノール）モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
89.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（７）．エーテル基含有モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
90.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（８）．非対称型モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
91.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（９）．フッ素化モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
92.	熱可塑性透明ポリイミド（１１）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
93.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１３）．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
94.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１４）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2022/09/06
95.	Low-CTE Colorless Polyimides Derived from Hydrogenated Pyromellitic Dianhydride (H-PMDA) （口頭，一般） 2022/09/05
96.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（６）（ポスター掲示，一般） 2021/12/10
97.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2021/12/10
98.	超低弾性率ポリイミド（１８）リン含有モノマーによる難燃性改善（ポスター掲示，一般） 2021/12/10
99.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（5）新規ビス(o-アミノフェノール)モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2021/12/10
100.	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
101.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１７）超耐熱性と低熱膨張特性を同時に達成するための新規モノマーの開発（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
102.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
103.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
104.	特殊モノマーを用いたポリイミドの機能改善効果（口頭，特別講演・招待講演など） 2019/11/15
105.	芳香環含有ビスノルボルナン型テトラカルボン酸二無水物より得られる透明ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
106.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１１）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2019/11/15
107.	Symmetric and Asymmetric Spiro-type Poly(ester imide)s with Low Thermal Expansion Properties, Optical Transparency, Heat Resistance, and Solution-processability (3) （口頭，一般） 2019/09/25
108.	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
109.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１６）超耐熱性と低熱膨張特性を同時に達成するための新規モノマーの開発（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
110.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
111.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
112.	超低弾性率ポリイミド（１７）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
113.	芳香環含有ビスノルボルナン型テトラカルボン酸二無水物より得られる透明ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
114.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（１０）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2019/09/25
115.	超低弾性率ポリイミド（１６）リン含有化合物による難燃性の改善（口頭，一般） 2019/05/30
116.	低熱膨張性，透明性，耐熱性および溶液加工性を有する対称および非対称スピロ構造含有ポリエステルイミド（２）（口頭，一般） 2019/05/30
117.	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2019/05/29
118.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（８）低熱膨張特性改善に対する新規なジアミンの効果（ポスター掲示，一般） 2019/05/29
119.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2019/05/29
120.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（９）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2019/05/29
121.	Heat-resistant Wholly Aromatic Poly(ester imide)s with Low Thermal Expansion Properties, Optical Transparency, and Solution-Processability （ポスター掲示，一般） 2018/11/28
122.	Ultra-low-modulus Photosensitive Poly(siloxane-benzoxazole) Systems （ポスター掲示，一般） 2018/11/28
123.	ビスノルボルナンテトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性無色透明ポリイミド（２）低熱膨張化の検討（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
124.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（７）低熱膨張特性改善に対する新規なジアミンの効果（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
125.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られる溶液加工性透明ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
126.	超低弾性率ポリイミド（１５）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
127.	溶液加工性透明ポリイミド（５）セルロースナノファイバーとの複合化（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
128.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（８）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2018/10/13
129.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（５）製膜性と低熱膨張特性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2018/05/23
130.	超低弾性率ポリイミド（１２）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2018/05/23
131.	低熱膨張性，透明性，耐熱性および溶液加工性を有する全芳香族透明ポリエステルイミド（ポスター掲示，一般） 2018/05/23
132.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（４）アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果（ポスター掲示，一般） 2018/05/23
133.	溶液加工性透明ポリイミド．水溶液への溶解性（３）水溶液への溶解性（ポスター掲示，一般） 2018/05/23
134.	ポリイミドワニスのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２３）新規スピロ型ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2017/11/25
135.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（４）製膜性と低熱膨張特性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2017/11/25
136.	超低弾性率ポリイミド（１１）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2017/11/25
137.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（３）アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果（ポスター掲示，一般） 2017/11/25
138.	溶液加工性透明ポリイミド（２）水溶液への溶解性（ポスター掲示，一般） 2017/11/25
139.	Superheat-resistant Poly(benzoxazole imide)s with Low Coefficients of Thermal Expansion （口頭，一般） 2017/09/20
140.	ポリイミドワニスのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２２）新規スピロ型ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2017/09/20
141.	画像表示デバイス用プラスチック基板材料としての低熱膨張・耐熱性透明芳香族ポリエステルイミド（口頭，一般） 2017/09/20
142.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（３）製膜性と低熱膨張特性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2017/09/20
143.	超低弾性率ポリイミド（１０）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2017/09/20
144.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２）アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果（ポスター掲示，一般） 2017/09/20
145.	溶液加工性透明ポリイミド．水溶液への溶解性（ポスター掲示，一般） 2017/09/20
146.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（６）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（口頭，一般） 2017/09/20
147.	Structure and Thermodynamics of Bis(Tetra-Armed Cyclen)/Ag(I) Complex （ポスター掲示，一般） 2017/07/02
148.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１５）超耐熱性と低熱膨張特性を同時に達成するための方策（口頭，一般） 2017/05/29
149.	ポリイミドワニスのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２１）新規スピロ型ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2017/05/29
150.	超低弾性率ポリイミド（９）リン含有化合物による難燃性の改善（口頭，一般） 2017/05/29
151.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール．アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果（ポスター掲示，一般） 2017/05/29
152.	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（４）（ポスター掲示，一般） 2016/12/08
153.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２０）（ポスター掲示，一般） 2016/12/08
154.	新規な脂環式テトラカルボン酸二無水物より得られるポリイミド（ポスター掲示，一般） 2016/12/08
155.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール．アミド基含有ビス（o-アミノフェノール）の効果（ポスター掲示，一般） 2016/12/08
156.	Solution-processable Colorless Polyimides with Ultra-low CTE （ポスター掲示，一般） 2016/11/01
157.	Solution-processable Low-CTE Polyimides (5). Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards （ポスター掲示，一般） 2016/11/01
158.	透明ポリイミドの複屈折制御（１７）低熱膨張特性と低複屈折両立の試み（口頭，一般） 2016/09/16
159.	熱可塑性透明ポリイミド（１０）熱・紫外線安定性（口頭，一般） 2016/09/16
160.	ベンゾオキサゾール環を有する液晶性熱硬化型樹脂とその熱伝導性（２）（ポスター掲示，一般） 2016/05/27
161.	核水素化ピロメリット酸二無水物（H-PMDA）より得られる溶液加工性透明ポリイミド（２）製膜性と低熱膨張特性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2016/05/27
162.	超低弾性率ポリイミド（８）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2016/05/27
163.	両立困難な特性を併せ持つ高寸法安定性耐熱ポリマー（口頭，特別講演・招待講演など） 2015/11/27
164.	H-PMDAより得られる溶液加工性透明ポリイミド．製造方法と構造制御による製膜性と低CTE特性改善の試み（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
165.	アルキルフルオレンをベースにした可用性ポリアゾメチン（３）（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
166.	ベンゾオキサゾール環を有する液晶性熱硬化型樹脂（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
167.	ベンゾオキサゾール基含有ポリアルキルフルオレン（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
168.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御（５）熱架橋性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
169.	超低弾性率ポリイミド（7）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
170.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（11）（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
171.	透明ポリイミドの複屈折制御（１６）低熱膨張特性と低複屈折両立の試み（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
172.	熱可塑性透明ポリイミド（９）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2015/11/20
173.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御（４）熱架橋性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2015/09/17
174.	超低弾性率ポリイミド（６）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2015/09/17
175.	低弾性率ポリアゾメチン（６）（ポスター掲示，一般） 2015/09/17
176.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４６）硫黄含有コモノマーによる難燃性改善効果（ポスター掲示，一般） 2015/09/17
177.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（８）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2015/05/28
178.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（１０）（ポスター掲示，一般） 2015/05/28
179.	透明ポリイミドの複屈折制御（１５）低熱膨張特性と低複屈折両立の試み（ポスター掲示，一般） 2015/05/28
180.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（４）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2015/05/28
181.	イミン基を含むポリアルキルフルオレン．オキサゾール基の効果（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
182.	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（３）（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
183.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１４）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
184.	ベンゾオキサゾール環を有する液晶性ベンゾオキサジンとその硬化物（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
185.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御（３）熱架橋性モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
186.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１８）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
187.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１９）超低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
188.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（７）立体構造制御による低熱膨張化の検討（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
189.	超低弾性率ポリイミド（５）銅箔接着強度の改善（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
190.	超低弾性率ポリイミド（６）リン含有化合物による難燃性の改善（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
191.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（９）（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
192.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４５）硫黄原子導入の効果（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
193.	透明ポリイミドの複屈折制御（１３）芳香族側鎖導入の効果（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
194.	透明ポリイミドの複屈折制御（１４）新規スピロ型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
195.	熱可塑性透明ポリイミド（８）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
196.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（３）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2014/12/01
197.	Poly(ester imide)s as Dielectric Substrates in FPC, their Dimensional Stability, Mechanical Properties, and Non-flammability （ポスター掲示，一般） 2014/10/20
198.	Ultra-low-modulus Polyazomethines and Their FPC Application （口頭，特別講演・招待講演など） 2014/10/20
199.	熱可塑性透明ポリイミド（７）熱・紫外線安定性（口頭，一般） 2014/09/26
200.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御（２）熱架橋剤の効果（ポスター掲示，一般） 2014/09/25
201.	Low-CTE and Thermoplastic Polyimides （口頭，特別講演・招待講演など） 2014/09/10
202.	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（２）（ポスター掲示，一般） 2014/05
203.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１２）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2014/05
204.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１３）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2014/05
205.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１６）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2014/05
206.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１７）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2014/05
207.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（６）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2014/05
208.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（８）（ポスター掲示，一般） 2014/05
209.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４４）硫黄原子導入の効果（ポスター掲示，一般） 2014/05
210.	熱可塑性透明ポリイミド（６）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2014/05
211.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2014/05
212.	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（２）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
213.	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
214.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１０）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
215.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１１）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
216.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１４）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
217.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１５）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
218.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（５）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
219.	長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ（フェニレンビニレン-アゾメチン）（２）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
220.	低弾性率ポリアゾメチン（５）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
221.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４３）硫黄原子導入の効果（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
222.	熱可塑性透明ポリイミド（５）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
223.	溶媒可溶性低CTEポリイミド．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
224.	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（ポスター掲示，一般） 2013/05
225.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（８）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2013/05
226.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（９）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2013/05
227.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１２）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2013/05
228.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１３）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2013/05
229.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（４）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2013/05
230.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（６）（口頭，一般） 2013/05
231.	長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ（フェニレンビニレン-アゾメチン）（ポスター掲示，一般） 2013/05
232.	低弾性率ポリアゾメチン（４）（ポスター掲示，一般） 2013/05
233.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４２）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2013/05
234.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（７）（口頭，一般） 2013/05
235.	熱可塑性透明ポリイミド（４）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2013/05
236.	回路基板用ポリイミドの変遷と開発動向（口頭，特別講演・招待講演など） 2012/12
237.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（６）（ポスター掲示，一般） 2012/12
238.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（５）ポジ型パターン形成能改善の検討（ポスター掲示，一般） 2012/12
239.	低弾性率ポリアゾメチン（３）（ポスター掲示，一般） 2012/12
240.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４１）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/12
241.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（６）（ポスター掲示，一般） 2012/12
242.	熱可塑性透明ポリイミド（３）熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/12
243.	Solution-processable Low-CTE Transparent Heat-resistant Plastic Substrate Materials in Display Devices （口頭，特別講演・招待講演など） 2012/11
244.	Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides （ポスター掲示，一般） 2012/11
245.	Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards （口頭，一般） 2012/10
246.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（７）低熱膨張性耐熱プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/09
247.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１１）電子ペーパー用低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/09
248.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2012/09
249.	超低弾性率ポリイミド（５）フレキシブルプリント回路基板用カバー材への応用（口頭，一般） 2012/09
250.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（４）ポジ型パターン形成能改善の検討（ポスター掲示，一般） 2012/09
251.	低弾性率ポリアゾメチン（２）（ポスター掲示，一般） 2012/09
252.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３９）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/09
253.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４０）副ガラス転移に及ぼす構造因子（ポスター掲示，一般） 2012/09
254.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2012/09
255.	熱可塑性透明ポリイミド（２）熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/09
256.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御(1) （ポスター掲示，一般） 2012/05
257.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(10) 膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2012/05
258.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(9) 低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/05
259.	高濃度ワニスを与えるポリイミド(4) （ポスター掲示，一般） 2012/05
260.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(3) （ポスター掲示，一般） 2012/05
261.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド(4) （ポスター掲示，一般） 2012/05
262.	低弾性率ポリアゾメチン(1) （ポスター掲示，一般） 2012/05
263.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(38) 更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/05
264.	熱可塑性透明ポリイミド(1) 熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/05
265.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（８）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2011/11
266.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2011/11
267.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（２）（ポスター掲示，一般） 2011/11
268.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/11
269.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2011/11
270.	透明ポリイミドの複屈折制御（１２）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/11
271.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（７）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2011/09
272.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2011/09
273.	超低弾性率ポリイミド（４）燐含有モノマーによる難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2011/09
274.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（ポスター掲示，一般） 2011/09
275.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３６）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/09
276.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2011/09
277.	透明ポリイミドの複屈折制御（１１）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/09
278.	機能性ポリイミドの難燃性とその改善策（口頭，一般） 2011/06/22
279.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（６）（口頭，一般） 2011/05
280.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（６）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2011/05
281.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（１）（ポスター掲示，一般） 2011/05
282.	超低弾性率ポリイミド（３）難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2011/05
283.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３４）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/05
284.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３５）副ガラス転移に及ぼす構造因子（ポスター掲示，一般） 2011/05
285.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（１）（ポスター掲示，一般） 2011/05
286.	透明ポリイミドの複屈折制御（１０）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/05
287.	A Deep-Blue Electroluminescence From Polyalkylfluorene (PAF) Copolymers （口頭，シンポジウム・ワークショップパネル（その他）） 2010/11/27
288.	Birefringence Control of Colorless Polyimides（９）（ポスター掲示，一般） 2010/11
289.	In-plane Orientation in Colorless Polyimides as Induced by Solution Casting from Polyimide Varnishes（５）（ポスター掲示，一般） 2010/11
290.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（５）低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討（ポスター掲示，一般） 2010/11
291.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（４）低熱膨張性プラスチック基板（ポスター掲示，一般） 2010/11
292.	透明ポリイミドの複屈折制御（７）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/11
293.	透明ポリイミドの複屈折制御（８）リタデーションの高波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/11
294.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（４）低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討（ポスター掲示，一般） 2010/09
295.	超低弾性率ポリイミド（２）スクリーン印刷型カバーレイ材料への適用（口頭，一般） 2010/09
296.	透明ポリイミドの複屈折制御（５）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/09
297.	透明ポリイミドの複屈折制御（６）リタデーションの高波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/09
298.	超弾性率低弾性率ポリイミドとその利用（口頭，一般） 2010/06
299.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（６）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/11
300.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（５）銅箔密着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/10
301.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（４）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/09
302.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（４）銅箔接着性改善の検討（口頭） 2009/06
303.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（３）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
304.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（２）銅箔接着性改善の検討．(2008.12) 愛知．（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
305.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
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プロフィール

学歴

1.	1995/04～1997/03	東邦大学理学研究科化学専攻修士課程修了
2.	2008/07/23 (学位取得)	東邦大学博士（理学）

職歴

1.	1997/04～2000/03	昭島化学工業株式会社技術部その他(教員以外)
2.	2000/04～2010/03	ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社開発部門統括係長
3.	2010/04～2016/03	東邦大学理学部化学科講師
4.	2016/04～	東邦大学理学部化学科准教授

現在の専門分野

高分子・繊維材料

所属学会

1.	2000～	高分子学会
2.	2011～	日本接着学会

受賞学術賞

2011/06

平成23年度（第33回）日本接着学会論文賞

取得特許

1.	2020/02/14	ビニル化合物およびビニルポリマー（特許第7478387号）
2.		ジアミン、ポリアミド酸、ポリイミド及びポリイミド溶液（特許第6873874号）
3.		ジアミンおよびポリイミド、並びにそれらの利用（特許第6905227号）
4.		ポリイミド（特許第6765093号）
5.		ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムを含有するプラスチック基板材料（特許第6545111号）
6.		ポリイミド、ワニス及びポリイミドフィルム（特許第7250459号）
7.		ポリイミドおよびその利用（特許第6236349号）
8.		ポリイミドおよび耐熱性フィルム（特許第6293457号）
9.		ポリイミドおよび耐熱性フィルム（特許第6462236号）
10.		ポリイミド及びその成形体（特許第6165153号）
11.		ポリイミド及びポリイミドフィルム（特許第6693676号）
12.		ポリイミド及びポリイミドフィルム（特許第6768234号）
13.		ポリイミド及びポリイミドフィルム（特許第7549099号）
14.		ポリイミド及びポリイミドフィルム（特許第7549100号）
15.		新規なジアミン類、それから誘導される新規なポリイミド及びその成形体（特許第7285473号）
16.		新規なテトラカルボン酸二無水物、及び該テトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリイミド、及び該ポリイミドからなる成形体（特許第6715496号）
17.		新規なテトラカルボン酸二無水物及び該酸二無水物から得られるポリイミド（特許第6496263号）
18.		熱架橋性ポリイミド、その熱硬化物および層間絶縁フィルム（特許第6980228号）
19.		芳香族ジアミンおよびこれを用いた液晶性エポキシ樹脂熱硬化物（特許第6725787号）
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研究課題・受託研究・科研費

1.	2011/04～2013/03	新規耐熱性絶縁保護膜用超低弾性率難燃ポリイミド（キーワード：ポリイミド、難燃性、低弾性率）
2.	2011/04～2012/03	新規耐熱性絶縁保護膜用超低弾性率難燃ポリイミド. （キーワード：ポリイミド、難燃性、低弾性率）
3.	2021/04～2026/03	高周波対応耐熱性絶縁高分子材料の開発と低誘電正接の制御因子解明
4.	2025/04～2026/03	ポリイミド樹脂組成技術に関する研究
5.	2025/04～2026/03	塩素化技術を用いたモノマー開発
6.	2025/04～2026/03	低誘電率、低熱膨張係数特性を持つポリイミド開発
7.	2025/07～2026/08	新規な透明性または優れた高周波特性を有する耐熱樹脂及びその材料の開発