(最終更新日:2024-10-07 18:18:36)
  イシイ ジュンイチ   Ishii Junichi
  石井 淳一
   所属   東邦大学  理学部 化学科
   職種   准教授

学位


博士(理学)

刊行論文


1. 原著  ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド(20).分子内環化反応性モノマーの効果 2023/06/30
2. 原著  ポリイミドフィルムの紫外線剥離(2) 2023/06/30
3. 原著  仮接着法(PITAT)に適合する低熱膨張性透明ポリイミド(2) 2023/06/30
4. 原著  改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド(2) 2023/06/30
5. 原著  新規なトリカルボン酸から誘導されたテトラカルボン酸二無水物より得られる変性ポリイミド(2) 2023/06/30
6. 原著  新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド(2).低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討 2023/06/30
7. 原著  新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド(6).低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討 2023/06/30
8. 原著  低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(48).高周波誘電特性に及ぼすエステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果 2023/06/30
9. 原著  低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール(10).エーテル基含有モノマーの効果 2023/06/30
10. 原著  低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール(11).エステル基含有ビス(o-アミノフェノール)モノマーの効果 2023/06/30
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学会発表


1. フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発(4) (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
2. ベンゾアゾール環を含む変性ポリイミド(23).分子内環化反応性モノマーの効果 (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
3. ポリイミドフィルムの紫外線剥離(5) (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
4. 仮接着法(PITAT)に適合する低熱膨張性透明ポリイミド(5) (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
5. 高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
6. 新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド(5).低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討 (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
7. 低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール(18).非対称型モノマーによる改質効果 (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
8. 低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール(19).フッ素化モノマーの効果 (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
9. 溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド(19).エーテル結合型モノマーの効果 (ポスター掲示,一般) 2023/11/18
10. 高速通信FPC用変性ポリイミド(4) (口頭,一般) 2023/09/27
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プロフィール

学歴


1. 1995/04~1997/03 東邦大学 理学研究科 化学専攻 修士課程修了
2. 2008/07/23
(学位取得)
東邦大学 博士(理学)

職歴


1. 1997/04~2000/03 昭島化学工業株式会社 技術部 その他(教員以外)
2. 2000/04~2010/03 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 開発部門 統括係長
3. 2010/04~2016/03 東邦大学 理学部 化学科 講師
4. 2016/04~ 東邦大学 理学部 化学科 准教授

現在の専門分野


高分子・繊維材料 

所属学会


1. 2000~ 高分子学会
2. 2011~ 日本接着学会

受賞学術賞


1. 2011/06 平成23年度(第33回)日本接着学会論文賞

取得特許


1. 2020/02/14 ビニル化合物およびビニルポリマー(特許第7478387号)
2. ジアミン、ポリアミド酸、ポリイミド及びポリイミド溶液(特許第6873874号)
3. ジアミンおよびポリイミド、並びにそれらの利用(特許第6905227号)
4. ポリイミド(特許第6765093号)
5. ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムを含有するプラスチック基板材料(特許第6545111号)
6. ポリイミド、ワニス及びポリイミドフィルム(特許第7250459号)
7. ポリイミドおよびその利用(特許第6236349号)
8. ポリイミドおよび耐熱性フィルム(特許第6293457号)
9. ポリイミドおよび耐熱性フィルム(特許第6462236号)
10. ポリイミド及びその成形体(特許第6165153号)
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研究課題・受託研究・科研費


1. 2011/04~2012/03  新規耐熱性絶縁保護膜用超低弾性率難燃ポリイミド  (キーワード:ポリイミド、難燃性、低弾性率)
2. 2011/04~2013/03  新規耐熱性絶縁保護膜用超低弾性率難燃ポリイミド  (キーワード:ポリイミド、難燃性、低弾性率)
3. 2021/04~2026/03  高周波対応耐熱性絶縁高分子材料の開発と低誘電正接の制御因子解明