教員情報 - 長谷川　匡俊

1.	原著	Miscibility and Rapid Phase Transition Behavior in Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoroacetone /Poly(ethylene-co-vinyl acetate) Blends 1988
2.	原著	Charge-transfer Emission Spectra of Aromatic Polyimides 1989
3.	原著	Molecular Aggregation and Fluorescence Spectra of Aromatic Polyimides 1989
4.	原著	Isothermal Imidization of an Aromatic Polyimide Precursor Studied by Fluorescence Spectroscopy 1990
5.	原著	On Amide Exchange Reaction of Polyimide Precursor 1991
6.	原著	Miscibility of Polyimide / Polyimide Blends and Charge-transfer Fluorescence Spectra 1991
7.	原著	Preparation of AOT-Metal Surfactants and their Properties in Non-aqueous and Aqueous Media 1992
8.	原著	Microviscosity in AOT Reversed Micellar Core Determined with a Viscosity-sensitive Fluorescence Probe 1992
9.	原著	Fluorescence Study of Thermotropic Liquid-Crystalline Polyesters 1993
10.	原著	Photophysical Processes in Aromatic Polyimides: Studies with Model Compounds 1993
11.	原著	Photocrosslinking of Polyimide Containing Benzophenone Unit: The effects of Polymer Compositions on Reaction rates and Polymer Coil Dimensions Due to the Reaction in Solution 1993
12.	原著	Spontaneous molecular orientation of polyimides induced by thermal imidization (I): Uniaxial stretching of polyamic acid film 1994
13.	原著	Microviscosity in water pool of Aerosol-OT reversed micelle determined with viscosity-sensitive fluorescence probe, Auramine O, and fluorescence depolarization of Xanthene dyes 1994
14.	原著	蛍光プローブ法によるAOTとMOT逆ミセル中の内殻粘度の比較 1994
15.	原著	ポリイミド鎖のコンホメーションと分子内電荷移動との関係: モデル化合物の発光及び光反応性 1994
16.	原著	Photophysical precesses in aromatic polyimides (II). Photoreduction of benzophenone-containing polyimide model compounds 1994
17.	原著	Photocrosslinking reaction of polydimethylsiloxane / benzophenone-containing polyimides in solution 1994
18.	原著	In-plane orientation of polyimide chains induced by thermal imidization 1994
19.	原著	Uniaxial and in-plane molecular orientation of polyimides and their precursors as studied by absorption dichroism of perylenebisimide dye 1994
20.	原著	Photocrosslinking Reaction and Dynamic Viscoelastic Properties of Photosensitive Poly(vinyl alcohol) 1995
21.	原著	Photophysics, Photochemistry, and Intramolecular Charge-transfer of Polyimides 1995
22.	原著	Structure, Properties and Intermolecular Charge-transfer of Polyimides 1995
23.	原著	Structure and Properties of AOT Reversed Micelles as Studied by Fluorescence Probe Technique 1996
24.	原著	Structure and Properties of Novel Asymmetric Biphenyl Type Polyimides 1996
25.	原著	Characteristics of Poly(vinyl alcohol)-Polyacrylamide Block Copolymers with Pendant Styrylpyrinium (1). Dynamic Viscoelasticity 1996
26.	原著	Network Formation and Swelling Behavior of Photosensitive Poly(vinyl alcohol) Gels Prepared by Photogenerated Crosslinking 1996
27.	原著	Clustering of Aerosol OT Reversed Micelles Studied by Non-radiative Energy Transfer of Solubilized Probes 1996
28.	原著	Spontaneous molecular orientation of polyimides induced by thermal imidization (2). In-plane Orientation 1996
29.	原著	Spontaneous Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (3). Component Chain Orientation in Binary Polyimide Blends 1997
30.	原著	Dynamic viscoelastic properties of poly(vinyl alcohol) with pendent styrylpyridinium 1997
31.	原著	Unique Fluorescence Behavior of Perylenetetracarboxydiimides in Polyimide Systems 1998
32.	原著	FTIRによるビフェニル型ポリイミドの秩序構造形成の研究 1998
33.	原著	Structure and Properties of Novel Asymmetric Biphenyl Type Polyimides. Homo- and Copolymers and Blends 1999
34.	原著	＊＊＊ 1999
35.	原著	Improvement of Thermoplasticity for s-BPDA/PDA by Copolymerization and Blend with Novel Asymmetric BPDA-based Polyimides 1999
36.	原著	Polyimide / Polyimide Blend Miscibility Probed by Perylenetetracarboxydiimide Fluorescence 1999
37.	原著	完全棒状ポリイミドの膨潤延伸高強度高弾性率化におけるポリアミド酸コポリマー導入の効果 1999
38.	原著	Thermo-processable Polyimides with High Thermo-oxidative Stability as Derived from Oxydiphthalic Anhydride (ODPA) and Bisphenol A type Dianhydride 2000
39.	原著	Buffer-like Action in Water Pool of Aerosol OT Reverse Micelles 2001
40.	原著	Semi-aromatic Polyimides with Low Dielectric Constant and Low CTE 2001
41.	原著	Molecular Design of Heat Resistant Polyimides Having Excellent Processability and High Transition Temperature 2001
42.	原著	Thermo-processable polyimides with high Tg and high thermo-oxidative stability as derived from 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2001
43.	原著	Role of In-palne Orientation of Polyimide Films on Graphitization 2001
44.	総説	Photophysics, Photochemistry, and Optical Properties of Polyimides 2001
45.	原著	Polyimides containing Trans-1,4-cyclohexane unit. Polymerizability of their Precursors and Low-CTE and Low-K and High-Tg Properties 2003
46.	原著	cis, cis, cis-1,2,4,5-Cyclohexanetetracarboxylic Acid and Its Dianhydride" 2003
47.	原著	Solution-processable Low-CTE Polybenzoxazoles 2004
48.	原著	Microenvironments in Faujasite-type Fe-Al Zeolites Probed by Europium Luminescence 2005
49.	原著	Isomeric Biphenyl Polyimides ( I ). Chemical Structure-Property Relationships 2005
50.	原著	Isomeric Biphenyl Polyimides (II). Glass transitions and secondary relaxation processes 2005
51.	原著	Environmentally Friendly Positive- and Negative-tone Photo-patterning Systems of Low-K and Low-CTE Polyimides 2005
52.	原著	ポリベンゾオキサゾール前駆体中の塩素イオン濃度のコロージョンへの影響 2005
53.	原著	Poly(ester imide)s Possessing Low CTE and Low Water Absorption 2006
54.	原著	Positive-type Photo-patterning of Low-CTE, High-modulus Transparent Polyimide Systems 2006
55.	原著	Corrosion and Adhesion Properties of a Low-CTE Polybenzoxazole Film 2006
56.	原著	低線膨張係数、低吸水率および靭性を同時に有する次世代耐熱絶縁材料　～ポリエステルイミド～ 2006/04
57.	原著	Polyimides containing trans-1,4-cyclohexane unit (II). Low-K and Low-CTE Semi- and Wholly Cycloaliphatic Polyimides 2007
58.	原著	Highly Tough and Highly Transparent Soluble Polybenzoxazoles 2007
59.	原著	Low-CTE Polyimides derived from 2,3,6,7-Naphthalenetetracarboxylic Dianhydride 2007
60.	原著	Hydroxyamide-containing Positive-type Photosensitive Polyimides 2007
61.	原著	Effect of Reaction Temperature on Fe-Al Analcime Formation 2007
62.	原著	Effect of Anion Species from Ca-sources on Framework Type of Na-Ca Zeolites Prepared at 80ºC 2007
63.	原著	Low-CTE and Low-CHE Poly(ester imide)s 2007
64.	原著	Electrical Conduction of Biphenyl Polyimides with an Aromatic and an Alicyclic Diamine 2007
65.	原著	Polyimides containing trans-1,4-cyclohexane unit (III). Ordered Structure and Intermolecular Interaction in s-BPDA/CHDA Polyimide 2009
66.	原著	Highly Tough and Highly Transparent Soluble Polybenzoxazoles (II). Effect of Sulfone Group 2009
67.	原著	High-Modulus Positive-type Photosensitive Poly(amide-benzoxazole)s 2008
68.	原著	Using a polyelectrolyte to fabricate porous polyimide nanoparticles with crater-like pores 2009
69.	原著	UV照射によるPETの光劣化に対するITOの影響 2008
70.	原著	K.Katsuki, S.Yoneoka, N.Mori, M.Hasegawa, Y.Yamamoto, Y.Yoshino, J. Porous Mater., 15, 35-42 (2008). “Characterization and Properties of Iron-incorporated Gismondine Prepared at 80˚C” 2008
71.	原著	H.Suzuki, M.Hasegawa, K.Katsuki, J. Porous Mater., 15, 685-694 (2008). “Rhodium-incorporated Faujasite Prepared at 80ºC” 2008
72.	原著	Poly(ester imide)s Possessing Low CTE and Low Water Absorption (II). Effect of Substituents 2008
73.	原著	高靭性・高透明性ポリイミド（１２）様々な脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの比較 2008
74.	原著	高剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（１５）高弾性率および高透明性を有するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールシステム 2008
75.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１１）銅箔接着性の改善の検討 2008
76.	原著	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（３）新規な銅張積層板用耐熱性接着剤 2008
77.	原著	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（３） 2008
78.	原著	４－ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（４） 2008
79.	原著	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（４） 2025/10/06
80.	原著	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（４） 2025/10/06
81.	原著	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１２）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討 2025/10/06
82.	原著	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２２）．イミド基含有モノマーによる改質効果 2025/10/06
83.	原著	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２４）．非対称ジアミンモノマーの効果 2025/10/06
84.	原著	Colorless polyimides with low linear coefficients of thermal expansion and their controlled soft adhesion/easy removability on glass substrates: Role of modified one-pot polymerization method 2025/07/07
85.	原著	Solution-processable Colorless polyimides derived from 1S,2S,4R,5R-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, self-orientation behavior during solution casting, and their optoelectronic applications 2014/09
86.	原著	Colorless polyimides with low coefficient of thermal expansion derived from alkyl-substituted cyclobutanetetracarboxylic dianhydrides 2014/03
87.	原著	1S,2S,4R,5R-Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid 2014/01
88.	原著	Solution-processable transparent polyimides with low coefficient of thermal expansion and self-orientation behavior induced by solution casting 2013/11
89.	原著	高濃度ワニスを与えるポリイミド（６） 2013/09
90.	原著	超低弾性率ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾール（５） 2013/09
91.	原著	低弾性率ポリアゾメチン（３） 2013/09
92.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）更なる低弾性率化の方策 2013/09
93.	原著	透低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（６） 2013/09
94.	原著	熱可塑性透ポリイミド（３）熱・紫外線光安定性 2013/09
95.	総説	フレキシブル回路基板用低熱膨張・低吸水性ポリイミド 2013/08
96.	原著	Solution-Processable Colorless Polyimides Derived from Hydrogenated Pyromellitic Dianhydride with Controlled Steric Structure 2013/02
97.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（８）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 2012/08
98.	原著	高濃度ワニスを与えるポリイミド（４） 2012/08
99.	原著	超低弾性率ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾール（３） 2012/08
100.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）．更なる低弾性率化の方策 2012/08
101.	原著	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（３） 2012/08
102.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（１２）．リタデーションの低波長分散特性 2012/08
103.	原著	Colorless Poly(ester imide)s Derived from Hydroganated Trimellitic Anhydride 2012/03
104.	原著	Gamma-Butyrolactone-processable high-modulus poly(ester imide)s 2012/03
105.	その他	Novel In-plane Orientation in Colorless Polyimides as Induced by Solution Casting from Polyimide Varnishes (6) Applications to Low-CTE and Transparent Plastic Substrates 2012/03
106.	原著	1R,2S,4S,5R-Cyclohexanetetracarboxylic dianhydride 2012/02
107.	原著	Fluorene-containing poly(ester imide)s and application to positive-type photosensitive heat-resistant materials 2011/11
108.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（５）．低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討 2011/11
109.	原著	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（４）低熱膨張性プラスチック基板への応用 2011/11
110.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（７）リタデーションの低波長分散特性 2011/11
111.	原著	透明ポリイミドの複屈折制御（８）リタデーションの高波長分散特性 2011/11
112.	原著	Enhanced thermal conductivity of semi-aliphatic liquid crystalline polybenzoxazoles by magnetic orientation 2011/08
113.	原著	Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides 2011/06
114.	原著	Thermal- and solution-processable polyimides based on mellophanic dianhydride. Applications as heat-resistant adhesives for copper-clad laminates 2011/02
115.	その他	Isomer Effect on Liquid Crystallinity of Semi-aliphatic Polybenzoxazoles and Improved Thermal Conductivity by Magnetic Orientation 2010/10
116.	原著	Ultra-low-modulus Polyimide (3). Applications to Screen-printable Cover Layer Materials 2010/10
117.	原著	Poly(ester imide)s Possessing Low Coefficients of Thermal Expansion (CTE) and Low Water Absorption (III). Use of bis(4-aminophenyl)terephthalate and effect of substituents 2010/07
118.	原著	Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications 2010/06
119.	原著	Film Properties of Polyazomethines (1). Effect of Incorporation of Intramolecular Cyclodehydrating Units 2010/05
120.	原著	Complex micelle formation between poly(ethylene oxide-b-N-methyl-2-vinylpyridinium iodide) and poly(methacrylic acid) in aqueous solutions 2010
121.	原著	Film Properties of Polyazomethines (2). Poly(imide-azomethine)s Derived from Ester-containing Dialdehydes 2010
122.	原著	Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (4). Casting- and Melt-induced In-plane Orientation 2010
123.	原著	Spontaneous Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (5). Effect of Ordered Structure Formation in Polyimide Precursors on CTE 2010
124.	原著	Spontaneous Molecular Orientation of Polyimides Induced by Thermal Imidization (6). Mechanism of Negative In-plane CTE Generation in Non-stretched Polyimide Films 2010
125.	原著	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（７）ｉ-線透明性および熱安定性改善の方策 2010
126.	原著	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１） 2010
127.	原著	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（５）銅箔接着性改善の検討 2010
128.	原著	新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料（３） 2010
129.	原著	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（９）新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用 2010
130.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２６）銅箔密着性改善モノマー使用の効果 2010
131.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２７）嵩高い置換基導入の効果 2010
132.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２８）リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討 2010
133.	原著	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（６）サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討 2010
134.	原著	2,3,5－ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド（３）耐熱性、透明性および溶液加工性 2009
135.	原著	Anomalous Polyimide Nanoparticles Prepared from Blending of Unlike Polymers 2009
136.	原著	Colorless Polyimides Derived from Cycloaliphatic Tetracarboxylic Dianhydrides with Controlled Steric Structures (4). Applications to Positive-type Photosensitive Polyimide Systems with Controlled Extents of Imidization 2009
137.	原著	Low-CTE and Low-CHE Poly(ester imide)s 2009
138.	原著	Ultra-Low CTE and Improved Toughness of PMDA/PDA Polyimide-based Molecular Composites Containing Asymmetric BPDA-type polyimides 2009
139.	原著	Ultra-low-modulus Positive-type Photosensitive Polyimides (4). Improvement of Adhesion Strength with Copper Foil 2009
140.	原著	Ultralow-dielectric-constant Films Prepared from Hollow Polyimide Nanoparticles Possessing Controllable Core Sizes 2009
141.	原著	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（６）高Ｔｇ、高密着性、高靭性、高い溶液加工性を有する擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤 2009
142.	原著	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（２）銅箔接着性改善の検討 2009
143.	原著	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（６）新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用 2009
144.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１７）様々な置換基を有する新規なエステル基含有ジアミンの使用 2009
145.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１８）銅箔接着性改善の検討 2009
146.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１９）リン含有テトラカルボン酸二無水物を用いた難燃性改善の検討 2009
147.	原著	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（３）サーモトロピック液晶性 2009
148.	原著	発光性耐熱高分子（１０）極めて強い青色蛍光を示すプリンタブルなポリイミド 2009
149.	原著	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（7）フルオレニル基含有可溶性ポリイミド 2006/04
150.	原著	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（7）フルオレニル基含有可溶性ポリイミド 2006/04
151.	原著	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（4） 2006/04
152.	原著	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（4） 2006/04
153.	原著	高靭性・高透明性ポリイミド（7） 2006/04
154.	原著	高靭性・高透明性ポリイミド（7） 2006/04
155.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（4） 2006/04
156.	原著	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（4） 2006/04
157.	原著	低熱膨張ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/04
158.	原著	低熱膨張ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/04
159.	原著	発光性耐熱高分子（4） 2006/04
160.	原著	発光性耐熱高分子（4） 2006/04
161.	原著	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（4）低熱膨張性 2005/04
162.	原著	高靭性・高透明性ポリイミド（4） 2005/04
163.	原著	高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール 2005/04
164.	原著	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（9）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張半脂環式・低吸水性ポリベンゾオキサゾール 2005/04
165.	原著	低誘電率・低熱膨張性ポリイミドの環境に低負荷なネガおよびポジ型光パターン形成 2005/04
166.	原著	発光性耐熱高分子（1） 2005/04
167.	原著	ポリアゾメチンのフィルム特性（2） 2004/04
168.	原著	可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性 2004/04
169.	原著	高靭性・高透明性半芳香族ポリイミド 2004/04
170.	原著	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（6）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/04
171.	原著	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（9）剛直な全脂環式ポリイミド 2004/04
172.	原著	芳香族ポリヒドロキシアミドの磁場配向 2004/04
173.	原著	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（3） 2003/04
174.	原著	立体構造の異なるBPDAポリイミドの力学的性質と分子運動性 2003/04
175.	原著	ポリイミドブレンド系の相溶性（４） 1997
176.	原著	半芳香族ポリイミドの凝集構造 1997
177.	原著	ペリレンジイミドの蛍光挙動を利用したポリイミドブレンドの相溶性研究 1996
178.	総説	ポリイミドの光反応 1992
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著書

1.	部分執筆	Chapter 4, Electronic Configuration of Polyimides and their Photophysical Processes, Photosensitive Polyimides. Fundamentals and Applications 1995
2.	部分執筆	第4章　7節　その他の方法（蛍光法，スペクトロスコピー等「ポリマーABCハンドブック」 2001/04
3.	部分執筆	基礎編　第４章　ポリイミドの製膜条件と物性「最新ポリイミド－基礎と応用－」 2002
4.	部分執筆	第5章　熱・機械的特性「ポリイミドの最新材料と応用技術」 2006/04
5.	部分執筆	第２章第１節　低熱膨張性ポリイミドと関連耐熱材料「電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策～低熱膨張・高耐熱性エレクトロニクス関連材料の開発」 2006/04
6.	部分執筆	第１章第１節〔１〕　ポリイミドの寸法安定性の向上化への設計・加工技術「ＣＯＦ実装における材料技術と接合プロセスの最適化」 2008/04
7.	部分執筆	第２章第６節　ポリイミドの低熱膨張化、第７節ポリイミドの吸水性制御「ポリイミドの高機能化と応用技術」 2008/04
8.	部分執筆	溶液加工性透明耐熱樹脂の分子設計「透明性を損なわないフィルム・コーティング剤への機能性付与」 2012/11
9.	部分執筆	低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用「熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策」 2012/09
10.	部分執筆	第１章４節　高透明性耐熱樹脂の開発動向「高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術」 2011
11.	部分執筆	応用編第Ⅱ部第１章　低熱膨張低吸湿膨張性ポリイミド「新訂　最新ポリイミド　基礎と応用」 2010
12.	部分執筆	基礎編第４章　ポリイミドのフィルム化条件と膜物性「新訂　最新ポリイミド　基礎と応用」 2010
13.	その他	低熱膨張性ポリイミドと関連耐熱材料，電子材料・実装技術における熱応力の解析・制御とトラブル対策, 移行データなし 2006/01
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学会発表

1.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（15）ポリイミド溶液からのキャスト製膜によって誘起される低CTE特性（口頭，一般） 2007/05
2.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド（3）（口頭，一般） 2007/05
3.	発光性耐熱高分子（7）青色蛍光性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2007/05
4.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（8）（口頭，一般） 2007/05
5.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（7）新規な半脂環式ポリ（イミド-ベンゾオキサゾール）（口頭，一般） 2007/05
6.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（13）エステル基含有ポジ型感光性PBO （口頭，一般） 2007/05
7.	高靭性・高透明性ポリイミド（10）ビシクロ［2．2．2］オクタン-2，3，5，6-テトラカルボン酸二無水物（BTA-H）から誘導される脂環式ポリイミド（口頭） 2007/05
8.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（ポスター掲示，一般） 2007/05
9.	ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（2）（ポスター掲示，一般） 2007/05
10.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2007/05
11.	中空型ポリイミドナノ粒子の作製（ポスター掲示，一般） 2007/05
12.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（口頭，一般） 2007/06
13.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（9）究極の低吸湿膨張係数を目指して（口頭，一般） 2007/09
14.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（口頭，一般） 2007/09
15.	高靭性・高透明性・可溶性ポリイミド（11）様々な脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの比較（ポスター掲示，一般） 2007/09
16.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（10）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2007/09
17.	4-ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（3）アルカリエッチング特性（ポスター掲示，一般） 2007/09
18.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（8）半脂環式ポリ（イミド-ベンゾオキサゾール）（ポスター掲示，一般） 2007/09
19.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（14）高弾性率および高透明性を有するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールシステム（ポスター掲示，一般） 2007/09
20.	ポリイミドナノ粒子空孔体の作製とナノ粒子堆積膜の絶縁特性評価（口頭） 2007/09
21.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（2）透明性の改善および低温硬化（ポスター掲示，一般） 2007/09
22.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（9）半脂環式ポリ（イミド-ベンゾオキサゾール）（ポスター掲示，一般） 2007/11
23.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（3）（ポスター掲示，一般） 2007/11
24.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（11）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2007/11
25.	高靭性・高透明性・可溶性ポリイミド（12）様々な脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの比較（ポスター掲示，一般） 2007/11
26.	4-ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（4）（ポスター掲示，一般） 2007/11
27.	Fabrication of Porous Polyimide Nanoparticles for Application of Low-k Materials （口頭，一般） 2009/06/07
28.	ＦＰＣ用高寸法安定性耐熱ポリマー（口頭，特別講演・招待講演など） 2008/03/03
29.	透明ポリイミドの複屈折制御（口頭，一般） 2009/05/27
30.	Hydroxyamide-containing Positive-type Photosensitive Polyimides （ポスター掲示，一般） 2008/10/23
31.	Polyimides Derived from Mellophanic Dianhydride (5). Applications to High-temperature Adhesives in Copper Clad Laminates （ポスター掲示，一般） 2008/10/23
32.	Fabrication of Porous Polyimide Nanoparticles for Low-k Applications”, , Aug.31-Sept.5, 2008, （口頭，一般） 2008/08/31
33.	Low-CTE and Low-CHE Poly(ester imide)s” （口頭，特別講演・招待講演など） 2008/09/09
34.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１１）エステル基含有ジアミンへの置換基導入の効果（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
35.	立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド（口頭，一般） 2008/05/28
36.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１２）二層銅張積層板における接着性の改善（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
37.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１３）吸湿膨張係数に及ぼす分子パッキングの影響（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
38.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（４）ポリアミド酸のヘミアセタールエステル化（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
39.	発光性耐熱高分子（８）強い青色蛍光を示す可溶性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
40.	2,3,5－ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
41.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（３）擬似２層銅張積層板における接着性の改善（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
42.	多孔性ポリイミドナノ粒子を用いたultra-low-K膜の作製（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
43.	高弾性率を有するポジ型感光性ポリアミドベンゾオキサゾール．(2008. 6) 千葉．（口頭，一般） 2008/06/25
44.	立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド（２）（口頭，一般） 2008/09/25
45.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（４）高Ｔｇ、高密着性、高靭性および低吸水性を有する擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
46.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１４）様々な置換基を有する新規なエステル基含有ジアミンの使用（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
47.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（４）アルカリ溶解性の制御（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
48.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１５）二層銅張積層板における接着性の改善（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
49.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１６）新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物の使用（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
50.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（５）ポリアミド酸のヘミアセタールエステル化（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
51.	発光性耐熱高分子（９）強い青色蛍光を示す可溶性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
52.	2,3,5－ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
53.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（２）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
54.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2008/09/25
55.	エステル基を含有する配向性ポリイミドの特性（ポスター掲示，一般） 2008/11
56.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（６）高Ｔｇ、高密着性、高靭性、高い溶液加工性を有する擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
57.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１７）様々な置換基を有する新規なエステル基含有ジアミンの使用（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
58.	立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド（３）新規なポジ型感光性ポリイミドシステムへの応用（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
59.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１８）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
60.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（１９）リン含有テトラカルボン酸二無水物を用いた難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
61.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（６）新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
62.	発光性耐熱高分子（１０）極めて強い青色蛍光を示すプリンタブルなポリイミド（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
63.	2,3,5－ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド（３）耐熱性、透明性および溶液加工性（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
64.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（３）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
65.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（２）銅箔接着性改善の検討．(2008.12) 愛知．（ポスター掲示，一般） 2008/12/05
66.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（３）核水素化トリメリット酸無水物の使用による透明性改善（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
67.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（ポスター掲示，一般） 2008/05/28
68.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（３）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
69.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（４）サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
70.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（５）ｉ-線透明性および熱安定性改善の方策（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
71.	新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
72.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（７）新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
73.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２２）ナフタレン環導入の効果．（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
74.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２１）リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
75.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２０）銅箔密着性改善モノマーの使用（ポスター掲示，一般） 2009/05/27
76.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（８）（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
77.	ポリイミド製造用NMP代替バイオ溶媒（２）（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
78.	俊低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（５２）．高周波誘電特性に及ぼす新規８環型エステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
79.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（５１）．高周波誘電特性に及ぼす新規８環型エステル基含有ジアミン構造の効果（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
80.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２４）．エステル基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
81.	熱可塑性透明ポリイミド（１５）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
82.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２６）（ポスター掲示，一般） 2025/10/25
83.	高速通信FPC用変性ポリイミド（７）（口頭，特別講演・招待講演など） 2025/09/17
84.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（７）．低誘電正接化の検討（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
85.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（7）（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
86.	ポリイミド製造用NMP代替バイオ溶媒（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
87.	改良ワンポット重合法により得られる低熱膨張性透明ポリイミド（口頭，特別講演・招待講演など） 2025/09/16
88.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１３）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
89.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４９）．高周波誘電特性に及ぼす新規８環型エステル基含有ジアミン構造の効果（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
90.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（５０）．高周波誘電特性に及ぼす新規８環型エステル基含有テトラカルボン酸二無水物構造の効果（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
91.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２３）．エステル基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
92.	熱可塑性透明ポリイミド（14）．熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
93.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２５）（ポスター掲示，一般） 2025/09/16
94.	改良ワンポット法により得られる超低熱膨張性透明ポリイミド（４）（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
95.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（４）（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
96.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（８）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
97.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１２）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
98.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２２）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
99.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２３）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/11/08
100.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（６）．低誘電正接化の検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
101.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（３）（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
102.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（７）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
103.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１１）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
104.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２１）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
105.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２２）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
106.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２３）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/09/27
107.	ポリイミドフィルムの紫外線剥離（６）（口頭，一般） 2024/09/25
108.	高速通信FPC用変性ポリイミド（６）（口頭，一般） 2024/09/25
109.	フレキシブルプリント配線基板用低CTEポリイミドの開発（５）．低誘電正接化の検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
110.	高い表面硬度を有する低熱膨張性透明耐熱フィルム（２）（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
111.	新規エステル基含有ジアミンより得られる変性ポリイミド（６）．低CTEと熱ラミネート性の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
112.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（９）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
113.	低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール（２０）．イミド基含有モノマーによる改質効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
114.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２０）．非対称ジアミンモノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
115.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２１）．エーテル結合型モノマーの効果（ポスター掲示，一般） 2024/06/07
116.	高速通信FPC用変性ポリイミド（５）（口頭，一般） 2024/06/05
117.	新規スピロ型モノマーより得られる透明ポリイミド（１０）．低熱膨張性と低複屈折の両立を目指した検討（口頭，一般） 2024/06/05
118.	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（２）（ポスター掲示，一般） 2014/05
119.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１２）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2014/05
120.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１３）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2014/05
121.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１６）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2014/05
122.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１７）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2014/05
123.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（６）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2014/05
124.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド（８）（ポスター掲示，一般） 2014/05
125.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４４）硫黄原子導入の効果（ポスター掲示，一般） 2014/05
126.	熱可塑性透明ポリイミド（６）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2014/05
127.	溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド（２）フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2014/05
128.	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（２）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
129.	ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
130.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１０）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
131.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１１）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
132.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１４）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
133.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１５）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
134.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（５）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
135.	長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ（フェニレンビニレン-アゾメチン）（２）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
136.	低弾性率ポリアゾメチン（５）（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
137.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４３）硫黄原子導入の効果（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
138.	熱可塑性透明ポリイミド（５）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
139.	溶媒可溶性低CTEポリイミド．フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用（ポスター掲示，一般） 2013/12/06
140.	アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン（ポスター掲示，一般） 2013/05
141.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（８）サーモトロピック液晶性（ポスター掲示，一般） 2013/05
142.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（９）超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策（ポスター掲示，一般） 2013/05
143.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１２）全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用（ポスター掲示，一般） 2013/05
144.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１３）低熱膨張性半脂環式ポリイミド（ポスター掲示，一般） 2013/05
145.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド（４）立体構造制御の効果（ポスター掲示，一般） 2013/05
146.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（６）（口頭，一般） 2013/05
147.	長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ（フェニレンビニレン-アゾメチン）（ポスター掲示，一般） 2013/05
148.	低弾性率ポリアゾメチン（４）（ポスター掲示，一般） 2013/05
149.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４２）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2013/05
150.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（７）（口頭，一般） 2013/05
151.	熱可塑性透明ポリイミド（４）熱・紫外線安定性（ポスター掲示，一般） 2013/05
152.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（６）（ポスター掲示，一般） 2012/12
153.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（５）ポジ型パターン形成能改善の検討（ポスター掲示，一般） 2012/12
154.	低弾性率ポリアゾメチン（３）（ポスター掲示，一般） 2012/12
155.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４１）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/12
156.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（６）（ポスター掲示，一般） 2012/12
157.	熱可塑性透明ポリイミド（３）熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/12
158.	Solution-processable Low-CTE Transparent Heat-resistant Plastic Substrate Materials in Display Devices （口頭，特別講演・招待講演など） 2012/11
159.	Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides （ポスター掲示，一般） 2012/11
160.	Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards （口頭，一般） 2012/10
161.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（７）低熱膨張性耐熱プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/09
162.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（１１）電子ペーパー用低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/09
163.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2012/09
164.	超低弾性率ポリイミド（５）フレキシブルプリント回路基板用カバー材への応用（口頭，一般） 2012/09
165.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（４）ポジ型パターン形成能改善の検討（ポスター掲示，一般） 2012/09
166.	低弾性率ポリアゾメチン（２）（ポスター掲示，一般） 2012/09
167.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３９）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/09
168.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（４０）副ガラス転移に及ぼす構造因子（ポスター掲示，一般） 2012/09
169.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（５）（ポスター掲示，一般） 2012/09
170.	熱可塑性透明ポリイミド（２）熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/09
171.	ポリイミドのZ方向熱膨張制御(1) （ポスター掲示，一般） 2012/05
172.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(10) 膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2012/05
173.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(9) 低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2012/05
174.	高濃度ワニスを与えるポリイミド(4) （ポスター掲示，一般） 2012/05
175.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(3) （ポスター掲示，一般） 2012/05
176.	低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド(4) （ポスター掲示，一般） 2012/05
177.	低弾性率ポリアゾメチン(1) （ポスター掲示，一般） 2012/05
178.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(38) 更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2012/05
179.	熱可塑性透明ポリイミド(1) 熱・紫外線光安定性（ポスター掲示，一般） 2012/05
180.	低熱膨張性透明耐熱材料（口頭，特別講演・招待講演など） 2011/12/07
181.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（８）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2011/11
182.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2011/11
183.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（２）（ポスター掲示，一般） 2011/11
184.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３７）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/11
185.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（３）（ポスター掲示，一般） 2011/11
186.	透明ポリイミドの複屈折制御（１２）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/11
187.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（７）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（ポスター掲示，一般） 2011/09
188.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2011/09
189.	超低弾性率ポリイミド（４）燐含有モノマーによる難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2011/09
190.	超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール（ポスター掲示，一般） 2011/09
191.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３６）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/09
192.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（２）（ポスター掲示，一般） 2011/09
193.	透明ポリイミドの複屈折制御（１１）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/09
194.	機能性ポリイミドの難燃性とその改善策（口頭，一般） 2011/06/22
195.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（６）（口頭，一般） 2011/05
196.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（６）低熱膨張性透明プラスチック基板への応用（口頭，一般） 2011/05
197.	高濃度ワニスを与えるポリイミド（１）（ポスター掲示，一般） 2011/05
198.	超低弾性率ポリイミド（３）難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2011/05
199.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３４）更なる低弾性率化の方策（ポスター掲示，一般） 2011/05
200.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３５）副ガラス転移に及ぼす構造因子（ポスター掲示，一般） 2011/05
201.	低熱膨張・熱可塑性ポリイミド（１）（ポスター掲示，一般） 2011/05
202.	透明ポリイミドの複屈折制御（１０）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2011/05
203.	A Deep-Blue Electroluminescence From Polyalkylfluorene (PAF) Copolymers （口頭，シンポジウム・ワークショップパネル（その他）） 2010/11/27
204.	Birefringence Control of Colorless Polyimides（９）（ポスター掲示，一般） 2010/11
205.	In-plane Orientation in Colorless Polyimides as Induced by Solution Casting from Polyimide Varnishes（５）（ポスター掲示，一般） 2010/11
206.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（５）低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討（ポスター掲示，一般） 2010/11
207.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（４）低熱膨張性プラスチック基板（ポスター掲示，一般） 2010/11
208.	透明ポリイミドの複屈折制御（７）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/11
209.	透明ポリイミドの複屈折制御（８）リタデーションの高波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/11
210.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（４）低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討（ポスター掲示，一般） 2010/09
211.	超低弾性率ポリイミド（２）スクリーン印刷型カバーレイ材料への適用（口頭，一般） 2010/09
212.	透明ポリイミドの複屈折制御（５）リタデーションの低波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/09
213.	透明ポリイミドの複屈折制御（６）リタデーションの高波長分散特性（ポスター掲示，一般） 2010/09
214.	超弾性率低弾性率ポリイミドとその利用（口頭，一般） 2010/06
215.	ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向（２）極めて低い線熱膨張係数の発現（口頭，一般） 2010/05
216.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３１）非対称構造を有する剛直ユニットの導入効果（口頭，一般） 2010/05
217.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（８）サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による高熱伝導率化の検討（口頭，一般） 2010/05
218.	透明耐熱性樹脂の基礎、製造法、分子設計、高機能化および用途展開（口頭，シンポジウム・ワークショップパネル（その他）） 2009/12/14
219.	透明ポリイミドとその利用（口頭，特別講演・招待講演など） 2009/11/27
220.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（８）ｉ-線透明性および熱安定性改善の方策（ポスター掲示，一般） 2009/11
221.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（６）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/11
222.	新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料（４）（ポスター掲示，一般） 2009/11
223.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（１０）（ポスター掲示，一般） 2009/11
224.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２９）銅箔密着性改善モノマーの使用．（ポスター掲示，一般） 2009/11
225.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（３０）リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/11
226.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（７）サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/11
227.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（７）ｉ-線透明性および熱安定性改善の方策（ポスター掲示，一般） 2009/10
228.	ベンゾアゾール環を含むポリイミド（１）（ポスター掲示，一般） 2009/10
229.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（５）銅箔密着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/10
230.	新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料（３）（ポスター掲示，一般） 2009/10
231.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（９）（ポスター掲示，一般） 2009/10
232.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２６）銅箔密着性改善モノマーの使用（ポスター掲示，一般） 2009/10
233.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２８）リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/10
234.	熱可塑性ポリベンゾオキサゾール（６）サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/10
235.	ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド（６）ｉ-線透明性および熱安定性改善の方策（ポスター掲示，一般） 2009/09
236.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（４）銅箔接着性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/09
237.	新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料（２）（ポスター掲示，一般） 2009/09
238.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（８）新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用（ポスター掲示，一般） 2009/09
239.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２３）銅箔密着性改善モノマーの使用（ポスター掲示，一般） 2009/09
240.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２４）リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討（ポスター掲示，一般） 2009/09
241.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（２５）ナフタレン環導入の効果（ポスター掲示，一般） 2009/09
242.	透明ポリイミドの複屈折制御（２）（ポスター掲示，一般） 2009/09
243.	極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド（４）銅箔接着性改善の検討（口頭） 2009/06
244.	立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド（４）イミド化率を制御したポジ型感光性ポリイミドシステムへの適用（口頭，一般） 2009/06
245.	高透明性耐熱樹脂の開発技術と将来予測（口頭，シンポジウム・ワークショップパネル（その他）） 2009/05/22
246.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（3）新規な銅張積層板用耐熱性接着剤（ポスター掲示，一般） 2007/11
247.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（15）高弾性率および高透明性を有するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールシステム（ポスター掲示，一般） 2007/11
248.	メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド（2）新規な銅張積層板用耐熱性接着剤（ポスター掲示，一般） 2007/09
249.	次世代機能性耐熱樹脂の開発 2006/12
250.	次世代機能性耐熱樹脂の開発 2006/12
251.	次世代FPC用低熱膨張・低吸水性耐熱材料 2006/11
252.	次世代FPC用低熱膨張・低吸水性耐熱材料 2006/11
253.	低熱膨張・低吸水率ポリイミドの分子設計 2006/11
254.	低熱膨張・低吸水率ポリイミドの分子設計 2006/11
255.	鉄アナルサイムの合成における熟成効果 2006/11
256.	鉄アナルサイムの合成における熟成効果 2006/11
257.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（2） 2006/09
258.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（2） 2006/09
259.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（6）スルホニル基導入の効果 2006/09
260.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（6）スルホニル基導入の効果 2006/09
261.	高靭性・高透明性ポリイミド（9） 2006/09
262.	高靭性・高透明性ポリイミド（9） 2006/09
263.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（12）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有PBO 2006/09
264.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（12）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有PBO 2006/09
265.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（3）γ-ブチロラクトンを用いた重合および製膜プロセス 2006/09
266.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（3）γ-ブチロラクトンを用いた重合および製膜プロセス 2006/09
267.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（6）吸水率に及ぼす因子 2006/09
268.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（6）吸水率に及ぼす因子 2006/09
269.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（7）置換基の効果 2006/09
270.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（7）置換基の効果 2006/09
271.	低熱膨張係数と高弾性率を有する耐熱ポリマー．キャスト製膜性，透明性およびポジ型パターン形成 2006/09
272.	低熱膨張係数と高弾性率を有する耐熱ポリマー．キャスト製膜性，透明性およびポジ型パターン形成 2006/09
273.	発光性耐熱高分子（6）ポリイミド，ポリベンゾオキサゾールおよびポリアゾメチン 2006/09
274.	発光性耐熱高分子（6）ポリイミド，ポリベンゾオキサゾールおよびポリアゾメチン 2006/09
275.	ポリベンゾオキサゾール/透明電極界面の光照射による接着強度の劣化評価 2006/06
276.	ポリベンゾオキサゾール/透明電極界面の光照射による接着強度の劣化評価 2006/06
277.	低線熱膨張係数および高弾性率を有する高透明性ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/06
278.	低線熱膨張係数および高弾性率を有する高透明性ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/06
279.	2，3，6，7-ナフレタレンテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド 2006/05
280.	2，3，6，7-ナフレタレンテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド 2006/05
281.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（8）フルオレニル基含有可溶性ポリエステルイミドとその付加型エステルイミドオリゴマー 2006/05
282.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（8）フルオレニル基含有可溶性ポリエステルイミドとその付加型エステルイミドオリゴマー 2006/05
283.	ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
284.	ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
285.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
286.	核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
287.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（5）スルホニル基含有半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2006/05
288.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（5）スルホニル基含有半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2006/05
289.	高靭性・高透明性ポリイミド（8）溶解性の改善 2006/05
290.	高靭性・高透明性ポリイミド（8）溶解性の改善 2006/05
291.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（11）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有ポリベンゾオキサゾール 2006/05
292.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（11）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有ポリベンゾオキサゾール 2006/05
293.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（2） 2006/05
294.	低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成（2） 2006/05
295.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（5）イミド基濃度および置換基の効果 2006/05
296.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（5）イミド基濃度および置換基の効果 2006/05
297.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（14）置換基の効果 2006/05
298.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（14）置換基の効果 2006/05
299.	発光性耐熱高分子（5）ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2006/05
300.	発光性耐熱高分子（5）ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2006/05
301.	新規なポリイミド系基板材料 2006/02
302.	耐熱絶縁材料の高性能化と機能化 2006/01
303.	ポリイミド/関連耐熱材料の分子設計・特性向上と新規材料開発 2005/12
304.	AOT逆ミセルを反応場としてのゼオライトの合成 2005/11
305.	AOT逆ミセル内ナノスペースを反応場としてのゼオライトの合成 2005/11
306.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（7）フルオレニル基含有可溶性ポリイミド 2005/11
307.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（4） 2005/11
308.	高靭性・高透明性ポリイミド（7） 2005/11
309.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（4） 2005/11
310.	低熱膨張ポリイミドのポジ型光パターン形成 2005/11
311.	発光性耐熱高分子（4） 2005/11
312.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（6）高Tgと高熱加工性を併せ持つ付加型エステルイミドオリゴマー 2005/09
313.	ポリアゾメチンのフィルム特性（5）エステル基含有低熱膨張ポリイミドアゾメチン 2005/09
314.	高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（3） 2005/09
315.	高靭性・高透明性ポリイミド（6） 2005/09
316.	新規なポリイミド系基板材料 2005/09
317.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（3） 2005/09
318.	低誘電率・低線熱膨張係数を有する環境低負荷型感光性ポリイミドシステム 2005/09
319.	発光性耐熱高分子（3） 2005/09
320.	ポリベンゾオキサゾール中の不純物イオンが導電性ペーストのコロージョン特性と接着性に及ぼす影響 2005/06
321.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミドの環境に低負荷なネガおよびポジ型光パターン形成 2005/06
322.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（5）高溶融流動性付加型ポリエステルイミド 2005/05
323.	ポリアゾメチンのフィルム特性（4）低熱膨張ポリイミドアゾメチン 2005/05
324.	ポリイミドおよび関連する耐熱絶縁基板材料の開発 2005/05
325.	ポリベンゾオキサゾール前駆体の熱環化反応 2005/05
326.	ポリベンゾオキサゾール前駆体の不純物イオンと配線板特性に関する考察 2005/05
327.	高靭性・高透明性ポリイミド（5） 2005/05
328.	高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール（2） 2005/05
329.	剛直なポリベンゾオキサゾ-ルのフィルム特性（10）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2005/05
330.	耐熱性高分子材料の用途別要求特性と分子設計および物性 2005/05
331.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（1） 2005/05
332.	低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド（2） 2005/05
333.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（13）全脂環式ポリイミド 2005/05
334.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミドのポジおよび環境に低負荷なネガ型光パターン形成 2005/05
335.	発光性耐熱高分子（2） 2005/05
336.	ポリベンゾオキサゾール前駆体中の塩素イオン濃度のコロージョンへの影響 2005/03
337.	ポリイミドおよび関連耐熱絶縁材料の要求特性を如何に制御するか 2004/12
338.	ポリイミドの構造・物性の制御とマイクロエレクトロニクスへの応用 2004/12
339.	Eu を用いた FAU での発光分析 2004/11
340.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（4）低熱膨張特性 2004/11
341.	高靭性・高透明性ポリイミド（4） 2004/11
342.	高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール 2004/11
343.	剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性（9）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2004/11
344.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミドのポジおよび環境に低負荷なネガ型光パターン形成 2004/11
345.	発光性耐熱高分子（1） 2004/11
346.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（3）低熱膨張特性，熱・溶液加工性 2004/09
347.	ポリアゾメチンのフィルム特性（3）イミド基導入効果 2004/09
348.	可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性（3） 2004/09
349.	高靭性・高透明性ポリイミド（3） 2004/09
350.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（8）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張脂環式ポリベンゾオキサゾール 2004/09
351.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（12）剛直な全脂環式ポリイミド 2004/09
352.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（13）ポジおよびネガ型光パターン形成 2004/09
353.	非対称美フェニル型ポリイミドの特異的な性質 2004/09
354.	非対称美フェニル型ポリイミドの熱的・力学的性質と分子運動性 2004/09
355.	ポリイミドおよび関連耐熱高分子の高性能化と機能化 2004/08
356.	ポリイミドの高性能化と機能化，最近の進歩 2004/08
357.	ポリイミドおよび関連する耐熱絶縁材料の高性能化と機能化，最近の進歩 2004/07
358.	溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/06
359.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（1） 2004/05
360.	トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド（2）低熱膨張特性，溶解性および溶融流動性 2004/05
361.	可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性（2） 2004/05
362.	高靭性・高透明性ポリイミド（2） 2004/05
363.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（7）溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/05
364.	低誘電率・低熱膨張脂環式ポリイミド，ポリベンゾオキサゾールおよびポリエステルイミド 2004/05
365.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（10）剛直な半芳香族および全脂環式ポリイミド 2004/05
366.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（11）ポジ型光パターン形成 2004/05
367.	脂環式低誘電率・低熱膨張ポリイミドと低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/03
368.	脂環式低誘電率・低熱膨張性ポリイミドと低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール 2004/03
369.	低熱膨張性ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2004/02
370.	ポリイミドの製膜とフィルム特性，接着性の向上，多様加工技術 2004/01
371.	ゼオライト細孔中に取り込まれた蛍光分子の発光挙動 2003/11
372.	ポリアゾメチンのフィルム特性（2） 2003/11
373.	可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性 2003/11
374.	高靭性・高透明性半芳香族ポリイミド 2003/11
375.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（6），溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオサゾール 2003/11
376.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（9），剛直な全脂環式ポリイミド 2003/11
377.	AOT逆ミセル内ナノスペースの反応場としての利用（6），可溶化された感温性高分子の相転移挙動 2003/09
378.	ポリアゾメチンのフィルム特性 2003/09
379.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（5） 2003/09
380.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（8） 2003/09
381.	芳香族ポリイミドの熱的・力学的性質と分子運動性 2003/09
382.	芳香族ポリヒドロキシアミドの磁場配向 2003/09
383.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（4） 2003/05
384.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（7） 2003/05
385.	芳香族ポリイミドの分子運動性 2003/05
386.	ポリイミドと関連樹脂の高性能化と機能化 2003/04
387.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（III） 2002/11
388.	芳香族ポリイミドの分子運動性 2002/11
389.	芳香族ポリイミドの分子運動性 2002/10
390.	芳香族・無定形付加型ポリイミド（TAP）の構造と物性（7）a-BPDAにBPDAを導入した効果 2002/05
391.	AOT逆ミセル内ナノスペースの反応場としての利用（5）ゼオライト合成の試み 2001/09
392.	AOT逆ミセル内殻水のpH緩衝作用（2）メカニズムおよび高級アルコール添加効果 2001/09
393.	シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物から得られる低誘電率ポリイミド 2001/09
394.	シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物から得られる低誘電率ポリイミド 2001/09
395.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性（2）低熱膨張・低誘電特性およびFT-IRによる構造解析 2001/09
396.	新規なBPDA異性体，2，2' 3，3'―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの性質（2）高Tgおよび優れた溶融流動性 2001/09
397.	感光性ポリビニルアルコールフィルムの耐水性 2001/06
398.	ポリイミド前駆体のリオトロピック液晶様構造形成とポリイミド物性（4） 2001/05
399.	剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性 2001/05
400.	新規なBPDA異性体，2，2' 3，3'―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの性質（1）熱可塑性 2001/05
401.	超低熱膨張性ポリイミド（2）負のCTE発現機構 2001/05
402.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（3）剛直な脂環式ジアミンの使用 2001/05
403.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（4）剛直な脂環式酸二無水物の使用 2001/05
404.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（5）感光性 2001/05
405.	低誘電率・低熱膨張性ポリイミド（6）フェニルテトラカルボン酸二無水物の使用 2001/05
406.	光架橋型ポリビニルアルコールゲルの膨潤挙動 2001/01
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プロフィール

学歴

1986/04～1991/03

東京大学工学系研究科化学エネルギー工学博士課程修了工学博士

職歴

1.	1991/04～1994/03	東邦大学理学部化学科助手
2.	1994/04～1999/03	東邦大学理学部化学科専任講師
3.	1999/04～2007/03	東邦大学理学部化学科助教授
4.	2007/04～2009/03	東邦大学理学部化学科准教授
5.	2009/04～	東邦大学理学部化学科教授

現在の専門分野

高分子化学, 高分子・繊維材料, 光化学, 界面・コロイド化学　（キーワード：高性能芳香族高分子、耐熱性高分子、機能性高分子）

科研費研究者番号

40237988

所属学会

1.	1986/04～	高分子学会
2.	1991/04～2012	光化学協会
3.	1991/04～2012	日本化学会
4.	1991/04～	日本ポリイミド・芳香族高分子研究会

研究課題・受託研究・科研費

1.	1992/01～1993/03	蛍光プローブ法によるポリイミドのミクロ構造の評価（キーワード：ポリイミド、ミクロ構造、蛍光プローブ法）
2.	1993/04～1994/03	蛍光プローブ法によるポリイミドのミクロ構造と分子間相互作用の研究（キーワード：ポリイミド、ミクロ構造、分子間相互作用、蛍光プローブ法）
3.	1994/04～1995/03	熱イミド化反応によって誘発されるポリイミド鎖の自発的面内配向の研究（キーワード：ポリイミド、熱イミド化反応、自発的面内配向、低線熱膨張係数）
4.	1996/04～1997/03	逆ミセル中心に形成された親水性ナノスペースの反応場効果（キーワード：逆ミセル、油溶性界面活性剤、親水性ナノ反応場）
5.	2001/04～2002/03	次世代ＬＳＩ層間絶縁膜用低誘電率・低熱膨張ポリイミド樹脂の開発（キーワード：ポリイミド、低誘電率、低線熱膨張係数、層間絶縁膜）
6.	2003/04～2004/03	新規液晶性ポリベンゾオキサゾールの開発と有機熱伝導素子への応用（キーワード：熱液晶性ポリベンゾオキサゾール、熱伝導フィルム、磁場配向）
7.	2004/04～2007/03	低誘電率・低熱膨張・高透明性を併せ持つ耐熱ポリマーの開発と電子デバイスへの応用（キーワード：ポリイミド、低誘電率、低熱膨張係数、高透明性、電子デバイス）
8.	2008/04～2009/03	ＶＡモードＬＣＤ用新規塗付型光学補償フィルムの開発（キーワード：VA型液晶ディスプレー、光学補償フィルム、透明ポリイミド、溶媒可溶性ポリイミド）
9.	2009/04～2012/03	高周波数対応新規低熱膨張・低吸湿膨張性耐熱絶縁材料（キーワード：低線熱膨張係数、低吸湿膨張係数、ポリイミド、フレキシブルプリント配線基板）