1. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(15)ポリイミド溶液からのキャスト製膜によって誘起される低CTE特性 (口頭,一般) 2007/05
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2. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド(3) (口頭,一般) 2007/05
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3. |
発光性耐熱高分子(7)青色蛍光性ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2007/05
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4. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(8) (口頭,一般) 2007/05
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5. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(7)新規な半脂環式ポリ(イミド-ベンゾオキサゾール) (口頭,一般) 2007/05
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6. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(13)エステル基含有ポジ型感光性PBO (口頭,一般) 2007/05
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7. |
高靭性・高透明性ポリイミド(10)ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物(BTA-H)から誘導される脂環式ポリイミド (口頭) 2007/05
|
8. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド (ポスター掲示,一般) 2007/05
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9. |
ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(2) (ポスター掲示,一般) 2007/05
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10. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2007/05
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11. |
中空型ポリイミドナノ粒子の作製 (ポスター掲示,一般) 2007/05
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12. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド (口頭,一般) 2007/06
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13. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(9)究極の低吸湿膨張係数を目指して (口頭,一般) 2007/09
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14. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向 (口頭,一般) 2007/09
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15. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリイミド(11)様々な脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの比較 (ポスター掲示,一般) 2007/09
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16. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(10)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2007/09
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17. |
4-ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(3)アルカリエッチング特性 (ポスター掲示,一般) 2007/09
|
18. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(8)半脂環式ポリ(イミド-ベンゾオキサゾール) (ポスター掲示,一般) 2007/09
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19. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(14)高弾性率および高透明性を有するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールシステム (ポスター掲示,一般) 2007/09
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20. |
ポリイミドナノ粒子空孔体の作製とナノ粒子堆積膜の絶縁特性評価 (口頭) 2007/09
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21. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(2)透明性の改善および低温硬化 (ポスター掲示,一般) 2007/09
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22. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(9)半脂環式ポリ(イミド-ベンゾオキサゾール) (ポスター掲示,一般) 2007/11
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23. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(3) (ポスター掲示,一般) 2007/11
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24. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(11)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2007/11
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25. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリイミド(12)様々な脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの比較 (ポスター掲示,一般) 2007/11
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26. |
4-ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(4) (ポスター掲示,一般) 2007/11
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27. |
Fabrication of Porous Polyimide Nanoparticles for Application of Low-k Materials (口頭,一般) 2009/06/07
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28. |
FPC用高寸法安定性耐熱ポリマー (口頭,特別講演・招待講演など) 2008/03/03
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29. |
透明ポリイミドの複屈折制御 (口頭,一般) 2009/05/27
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30. |
Hydroxyamide-containing Positive-type Photosensitive Polyimides (ポスター掲示,一般) 2008/10/23
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31. |
Polyimides Derived from Mellophanic Dianhydride (5). Applications to High-temperature Adhesives in Copper Clad Laminates (ポスター掲示,一般) 2008/10/23
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32. |
Fabrication of Porous Polyimide Nanoparticles for Low-k Applications”, , Aug.31-Sept.5, 2008, (口頭,一般) 2008/08/31
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33. |
Low-CTE and Low-CHE Poly(ester imide)s” (口頭,特別講演・招待講演など) 2008/09/09
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34. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(11)エステル基含有ジアミンへの置換基導入の効果 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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35. |
立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド (口頭,一般) 2008/05/28
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36. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(12)二層銅張積層板における接着性の改善 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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37. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(13)吸湿膨張係数に及ぼす分子パッキングの影響 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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38. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(4)ポリアミド酸のヘミアセタールエステル化 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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39. |
発光性耐熱高分子(8)強い青色蛍光を示す可溶性ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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40. |
2,3,5-ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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41. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド(3)擬似2層銅張積層板における接着性の改善 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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42. |
多孔性ポリイミドナノ粒子を用いたultra-low-K膜の作製 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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43. |
高弾性率を有するポジ型感光性ポリアミドベンゾオキサゾール.(2008. 6) 千葉. (口頭,一般) 2008/06/25
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44. |
立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド(2) (口頭,一般) 2008/09/25
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45. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド(4)高Tg、高密着性、高靭性および低吸水性を有する擬似2層銅張積層板用耐熱接着剤 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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46. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(14)様々な置換基を有する新規なエステル基含有ジアミンの使用 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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47. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(4)アルカリ溶解性の制御 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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48. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(15)二層銅張積層板における接着性の改善 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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49. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(16)新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物の使用 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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50. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(5)ポリアミド酸のヘミアセタールエステル化 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
|
51. |
発光性耐熱高分子(9)強い青色蛍光を示す可溶性ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
|
52. |
2,3,5-ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド(2) (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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53. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(2)サーモトロピック液晶性 (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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54. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2008/09/25
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55. |
エステル基を含有する配向性ポリイミドの特性 (ポスター掲示,一般) 2008/11
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56. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド(6)高Tg、高密着性、高靭性、高い溶液加工性を有する擬似2層銅張積層板用耐熱接着剤 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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57. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(17)様々な置換基を有する新規なエステル基含有ジアミンの使用 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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58. |
立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド(3)新規なポジ型感光性ポリイミドシステムへの応用 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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59. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(18)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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60. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(19)リン含有テトラカルボン酸二無水物を用いた難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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61. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(6)新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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62. |
発光性耐熱高分子(10)極めて強い青色蛍光を示すプリンタブルなポリイミド (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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63. |
2,3,5-ノルボルナントリカルボン酸無水物から誘導される脂環式ポリエステルイミド(3)耐熱性、透明性および溶液加工性 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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64. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(3)サーモトロピック液晶性 (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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65. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(2)銅箔接着性改善の検討.(2008.12) 愛知. (ポスター掲示,一般) 2008/12/05
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66. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(3)核水素化トリメリット酸無水物の使用による透明性改善 (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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67. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール (ポスター掲示,一般) 2008/05/28
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68. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(3)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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69. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(4)サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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70. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(5) i-線透明性および熱安定性改善の方策 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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71. |
新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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72. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(7)新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
|
73. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(22)ナフタレン環導入の効果. (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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74. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(21)リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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75. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(20)銅箔密着性改善モノマーの使用 (ポスター掲示,一般) 2009/05/27
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76. |
ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー(2) (ポスター掲示,一般) 2014/05
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77. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(12)超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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78. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(13)サーモトロピック液晶性 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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79. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(16)全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用 (ポスター掲示,一般) 2014/05
|
80. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(17)低熱膨張性半脂環式ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2014/05
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81. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド(6)立体構造制御の効果 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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82. |
低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド(8) (ポスター掲示,一般) 2014/05
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83. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(44)硫黄原子導入の効果 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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84. |
熱可塑性透明ポリイミド(6)熱・紫外線安定性 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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85. |
溶媒可溶性低熱膨張ポリイミド(2)フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 (ポスター掲示,一般) 2014/05
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86. |
アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン(2) (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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87. |
ベンズアゾール基を側鎖に有する液晶性ポリマー (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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88. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(10)サーモトロピック液晶性 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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89. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(11)超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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90. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(14)全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
|
91. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(15)低熱膨張性半脂環式ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
|
92. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド(5)立体構造制御の効果 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
|
93. |
長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ(フェニレンビニレン-アゾメチン)(2) (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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94. |
低弾性率ポリアゾメチン(5) (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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95. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(43)硫黄原子導入の効果 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
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96. |
熱可塑性透明ポリイミド(5)熱・紫外線安定性 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
|
97. |
溶媒可溶性低CTEポリイミド.フレキシブルプリント配線基板用カバー材への応用 (ポスター掲示,一般) 2013/12/06
|
98. |
アルキルフルオレンをベースにした可溶性ポリアゾメチン (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
99. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(8)サーモトロピック液晶性 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
100. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(9)超耐熱性と低熱膨張特性を発現するための方策 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
101. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(12)全芳香族ポリエステルイミドの低熱膨張性透明プラスチック基板への適用 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
102. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(13)低熱膨張性半脂環式ポリイミド (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
103. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導される透明ポリイミド(4)立体構造制御の効果 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
104. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(6) (口頭,一般) 2013/05
|
105. |
長鎖分岐アルコキシ置換基を有するポリ(フェニレンビニレン-アゾメチン) (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
106. |
低弾性率ポリアゾメチン(4) (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
107. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(42)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
108. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(7) (口頭,一般) 2013/05
|
109. |
熱可塑性透明ポリイミド(4)熱・紫外線安定性 (ポスター掲示,一般) 2013/05
|
110. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(6) (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
111. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(5)ポジ型パターン形成能改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
112. |
低弾性率ポリアゾメチン(3) (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
113. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(41)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
114. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(6) (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
115. |
熱可塑性透明ポリイミド(3)熱・紫外線光安定性 (ポスター掲示,一般) 2012/12
|
116. |
Solution-processable Low-CTE Transparent Heat-resistant Plastic Substrate Materials in Display Devices (口頭,特別講演・招待講演など) 2012/11
|
117. |
Strategy for Improvement of Non-flammability in Functional Polyimides (ポスター掲示,一般) 2012/11
|
118. |
Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications to Cover Layer Materials in Flexible Printed Circuit Boards (口頭,一般) 2012/10
|
119. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(7)低熱膨張性耐熱プラスチック基板への応用 (口頭,一般) 2012/09
|
120. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(11)電子ペーパー用低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 (口頭,一般) 2012/09
|
121. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(5) (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
122. |
超低弾性率ポリイミド(5)フレキシブルプリント回路基板用カバー材への応用 (口頭,一般) 2012/09
|
123. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(4)ポジ型パターン形成能改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
124. |
低弾性率ポリアゾメチン(2) (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
125. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(39)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
126. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(40)副ガラス転移に及ぼす構造因子 (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
127. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(5) (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
128. |
熱可塑性透明ポリイミド(2) 熱・紫外線光安定性 (ポスター掲示,一般) 2012/09
|
129. |
ポリイミドのZ方向熱膨張制御(1) (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
130. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(10) 膨張性透明プラスチック基板への応用 (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
131. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(9) 低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 (口頭,一般) 2012/05
|
132. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(4) (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
133. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(3) (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
134. |
低線熱膨張・熱可塑性ポリイミド(4) (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
135. |
低弾性率ポリアゾメチン(1) (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
136. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(38) 更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
137. |
熱可塑性透明ポリイミド(1) 熱・紫外線光安定性 (ポスター掲示,一般) 2012/05
|
138. |
低熱膨張性透明耐熱材料 (口頭,特別講演・招待講演など) 2011/12/07
|
139. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(8)低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
140. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(3) (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
141. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール(2) (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
142. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(37)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
143. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(3) (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
144. |
透明ポリイミドの複屈折制御(12)リタデーションの低波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2011/11
|
145. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(7)低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
146. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(2) (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
147. |
超低弾性率ポリイミド(4)燐含有モノマーによる難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
148. |
超低弾性率感光性ポリベンゾオキサゾール (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
149. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(36)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
150. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(2) (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
151. |
透明ポリイミドの複屈折制御(11)リタデーションの低波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2011/09
|
152. |
機能性ポリイミドの難燃性とその改善策 (口頭,一般) 2011/06/22
|
153. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(6) (口頭,一般) 2011/05
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154. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(6)低熱膨張性透明プラスチック基板への応用 (口頭,一般) 2011/05
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155. |
高濃度ワニスを与えるポリイミド(1) (ポスター掲示,一般) 2011/05
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156. |
超低弾性率ポリイミド(3)難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2011/05
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157. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(34)更なる低弾性率化の方策 (ポスター掲示,一般) 2011/05
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158. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(35)副ガラス転移に及ぼす構造因子 (ポスター掲示,一般) 2011/05
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159. |
低熱膨張・熱可塑性ポリイミド(1) (ポスター掲示,一般) 2011/05
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160. |
透明ポリイミドの複屈折制御(10)リタデーションの低波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2011/05
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161. |
A Deep-Blue Electroluminescence From Polyalkylfluorene (PAF) Copolymers (口頭,シンポジウム・ワークショップ パネル(その他)) 2010/11/27
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162. |
Birefringence Control of Colorless Polyimides(9) (ポスター掲示,一般) 2010/11
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163. |
In-plane Orientation in Colorless Polyimides as Induced by Solution Casting from Polyimide Varnishes(5) (ポスター掲示,一般) 2010/11
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164. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(5)低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討 (ポスター掲示,一般) 2010/11
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165. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(4)低熱膨張性プラスチック基板 (ポスター掲示,一般) 2010/11
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166. |
透明ポリイミドの複屈折制御(7)リタデーションの低波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2010/11
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167. |
透明ポリイミドの複屈折制御(8)リタデーションの高波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2010/11
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168. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(4)低熱膨張特性と熱可塑性を同時に発現するための検討 (ポスター掲示,一般) 2010/09
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169. |
超低弾性率ポリイミド(2)スクリーン印刷型カバーレイ材料への適用 (口頭,一般) 2010/09
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170. |
透明ポリイミドの複屈折制御(5)リタデーションの低波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2010/09
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171. |
透明ポリイミドの複屈折制御(6)リタデーションの高波長分散特性 (ポスター掲示,一般) 2010/09
|
172. |
超弾性率低弾性率ポリイミドとその利用 (口頭,一般) 2010/06
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173. |
ポリイミドワニスからのキャスト製膜により誘起される透明ポリイミドの面内配向(2)極めて低い線熱膨張係数の発現 (口頭,一般) 2010/05
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174. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(31)非対称構造を有する剛直ユニットの導入効果 (口頭,一般) 2010/05
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175. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(8)サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による高熱伝導率化の検討 (口頭,一般) 2010/05
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176. |
透明耐熱性樹脂の基礎、製造法、分子設計、高機能化および用途展開 (口頭,シンポジウム・ワークショップ パネル(その他)) 2009/12/14
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177. |
透明ポリイミドとその利用 (口頭,特別講演・招待講演など) 2009/11/27
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178. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(8) i-線透明性および熱安定性改善の方策 (ポスター掲示,一般) 2009/11
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179. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(6)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/11
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180. |
新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料(4) (ポスター掲示,一般) 2009/11
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181. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(10) (ポスター掲示,一般) 2009/11
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182. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(29)銅箔密着性改善モノマーの使用. (ポスター掲示,一般) 2009/11
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183. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(30)リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/11
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184. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(7)サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/11
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185. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(7) i-線透明性および熱安定性改善の方策 (ポスター掲示,一般) 2009/10
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186. |
ベンゾアゾール環を含むポリイミド(1) (ポスター掲示,一般) 2009/10
|
187. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(5)銅箔密着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/10
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188. |
新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料(3) (ポスター掲示,一般) 2009/10
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189. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(9) (ポスター掲示,一般) 2009/10
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190. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(26)銅箔密着性改善モノマーの使用 (ポスター掲示,一般) 2009/10
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191. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(28)リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/10
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192. |
熱可塑性ポリベンゾオキサゾール(6)サーモトロピック液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向による熱伝導性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/10
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193. |
ヒドロキシアミド基を含有するポジ型感光性ポリイミド(6) i-線透明性および熱安定性改善の方策 (ポスター掲示,一般) 2009/09
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194. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(4)銅箔接着性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/09
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195. |
新規な透明ポリイミドからなる光伝送材料(2) (ポスター掲示,一般) 2009/09
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196. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(8)新規な含フッ素テトラカルボン酸二無水物の使用 (ポスター掲示,一般) 2009/09
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197. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(23)銅箔密着性改善モノマーの使用 (ポスター掲示,一般) 2009/09
|
198. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(24)リン含有モノマーを用いた難燃性改善の検討 (ポスター掲示,一般) 2009/09
|
199. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(25)ナフタレン環導入の効果 (ポスター掲示,一般) 2009/09
|
200. |
透明ポリイミドの複屈折制御(2) (ポスター掲示,一般) 2009/09
|
201. |
極めて低い弾性率を有するポジ型感光性ポリイミド(4)銅箔接着性改善の検討 (口頭) 2009/06
|
202. |
立体構造を制御した脂環式テトラカルボン酸二無水物から得られる透明ポリイミド(4)イミド化率を制御したポジ型感光性ポリイミドシステムへの適用 (口頭,一般) 2009/06
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203. |
高透明性耐熱樹脂の開発技術と将来予測 (口頭,シンポジウム・ワークショップ パネル(その他)) 2009/05/22
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204. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド(3)新規な銅張積層板用耐熱性接着剤 (ポスター掲示,一般) 2007/11
|
205. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(15)高弾性率および高透明性を有するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールシステム (ポスター掲示,一般) 2007/11
|
206. |
メロファン酸二無水物から誘導されるポリイミド(2)新規な銅張積層板用耐熱性接着剤 (ポスター掲示,一般) 2007/09
|
207. |
次世代機能性耐熱樹脂の開発 2006/12
|
208. |
次世代機能性耐熱樹脂の開発 2006/12
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209. |
次世代FPC用低熱膨張・低吸水性耐熱材料 2006/11
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210. |
次世代FPC用低熱膨張・低吸水性耐熱材料 2006/11
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211. |
低熱膨張・低吸水率ポリイミドの分子設計 2006/11
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212. |
低熱膨張・低吸水率ポリイミドの分子設計 2006/11
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213. |
鉄アナルサイムの合成における熟成効果 2006/11
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214. |
鉄アナルサイムの合成における熟成効果 2006/11
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215. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(2) 2006/09
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216. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(2) 2006/09
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217. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(6)スルホニル基導入の効果 2006/09
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218. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(6)スルホニル基導入の効果 2006/09
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219. |
高靭性・高透明性ポリイミド(9) 2006/09
|
220. |
高靭性・高透明性ポリイミド(9) 2006/09
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221. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(12)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有PBO 2006/09
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222. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(12)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有PBO 2006/09
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223. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(3)γ-ブチロラクトンを用いた重合および製膜プロセス 2006/09
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224. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(3)γ-ブチロラクトンを用いた重合および製膜プロセス 2006/09
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225. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(6)吸水率に及ぼす因子 2006/09
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226. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(6)吸水率に及ぼす因子 2006/09
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227. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(7)置換基の効果 2006/09
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228. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(7)置換基の効果 2006/09
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229. |
低熱膨張係数と高弾性率を有する耐熱ポリマー. キャスト製膜性,透明性およびポジ型パターン形成 2006/09
|
230. |
低熱膨張係数と高弾性率を有する耐熱ポリマー.キャスト製膜性,透明性およびポジ型パターン形成 2006/09
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231. |
発光性耐熱高分子(6)ポリイミド,ポリベンゾオキサゾールおよびポリアゾメチン 2006/09
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232. |
発光性耐熱高分子(6)ポリイミド,ポリベンゾオキサゾールおよびポリアゾメチン 2006/09
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233. |
ポリベンゾオキサゾール/透明電極界面の光照射による接着強度の劣化評価 2006/06
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234. |
ポリベンゾオキサゾール/透明電極界面の光照射による接着強度の劣化評価 2006/06
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235. |
低線熱膨張係数および高弾性率を有する高透明性ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/06
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236. |
低線熱膨張係数および高弾性率を有する高透明性ポリイミドのポジ型光パターン形成 2006/06
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237. |
2,3,6,7-ナフレタレンテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド 2006/05
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238. |
2,3,6,7-ナフレタレンテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド 2006/05
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239. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(8)フルオレニル基含有可溶性ポリエステルイミドとその付加型エステルイミドオリゴマー 2006/05
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240. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(8)フルオレニル基含有可溶性ポリエステルイミドとその付加型エステルイミドオリゴマー 2006/05
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241. |
ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
|
242. |
ヒドロキシフタル酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
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243. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
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244. |
核水素化トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド 2006/05
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245. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(5)スルホニル基含有半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2006/05
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246. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(5)スルホニル基含有半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2006/05
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247. |
高靭性・高透明性ポリイミド(8)溶解性の改善 2006/05
|
248. |
高靭性・高透明性ポリイミド(8)溶解性の改善 2006/05
|
249. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(11)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有ポリベンゾオキサゾール 2006/05
|
250. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(11)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張・高弾性エステル基含有ポリベンゾオキサゾール 2006/05
|
251. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(2) 2006/05
|
252. |
低熱膨張・高弾性ポリイミドのポジ型光パターン形成(2) 2006/05
|
253. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(5)イミド基濃度および置換基の効果 2006/05
|
254. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(5)イミド基濃度および置換基の効果 2006/05
|
255. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(14)置換基の効果 2006/05
|
256. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(14)置換基の効果 2006/05
|
257. |
発光性耐熱高分子(5)ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2006/05
|
258. |
発光性耐熱高分子(5)ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2006/05
|
259. |
新規なポリイミド系基板材料 2006/02
|
260. |
耐熱絶縁材料の高性能化と機能化 2006/01
|
261. |
ポリイミド/関連耐熱材料の分子設計・特性向上と新規材料開発 2005/12
|
262. |
AOT逆ミセルを反応場としてのゼオライトの合成 2005/11
|
263. |
AOT逆ミセル内ナノスペースを反応場としてのゼオライトの合成 2005/11
|
264. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(7)フルオレニル基含有可溶性ポリイミド 2005/11
|
265. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(4) 2005/11
|
266. |
高靭性・高透明性ポリイミド(7) 2005/11
|
267. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(4) 2005/11
|
268. |
低熱膨張ポリイミドのポジ型光パターン形成 2005/11
|
269. |
発光性耐熱高分子(4) 2005/11
|
270. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(6)高Tgと高熱加工性を併せ持つ付加型エステルイミドオリゴマー 2005/09
|
271. |
ポリアゾメチンのフィルム特性(5)エステル基含有低熱膨張ポリイミドアゾメチン 2005/09
|
272. |
高靭性・高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(3) 2005/09
|
273. |
高靭性・高透明性ポリイミド(6) 2005/09
|
274. |
新規なポリイミド系基板材料 2005/09
|
275. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(3) 2005/09
|
276. |
低誘電率・低線熱膨張係数を有する環境低負荷型感光性ポリイミドシステム 2005/09
|
277. |
発光性耐熱高分子(3) 2005/09
|
278. |
ポリベンゾオキサゾール中の不純物イオンが導電性ペーストのコロージョン特性と接着性に及ぼす影響 2005/06
|
279. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミドの環境に低負荷なネガおよびポジ型光パターン形成 2005/06
|
280. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(5)高溶融流動性付加型ポリエステルイミド 2005/05
|
281. |
ポリアゾメチンのフィルム特性(4)低熱膨張ポリイミドアゾメチン 2005/05
|
282. |
ポリイミドおよび関連する耐熱絶縁基板材料の開発 2005/05
|
283. |
ポリベンゾオキサゾール前駆体の熱環化反応 2005/05
|
284. |
ポリベンゾオキサゾール前駆体の不純物イオンと配線板特性に関する考察 2005/05
|
285. |
高靭性・高透明性ポリイミド(5) 2005/05
|
286. |
高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール(2) 2005/05
|
287. |
剛直なポリベンゾオキサゾ-ルのフィルム特性(10)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2005/05
|
288. |
耐熱性高分子材料の用途別要求特性と分子設計および物性 2005/05
|
289. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(1) 2005/05
|
290. |
低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド(2) 2005/05
|
291. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(13)全脂環式ポリイミド 2005/05
|
292. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミドのポジおよび環境に低負荷なネガ型光パターン形成 2005/05
|
293. |
発光性耐熱高分子(2) 2005/05
|
294. |
ポリベンゾオキサゾール前駆体中の塩素イオン濃度のコロージョンへの影響 2005/03
|
295. |
ポリイミドおよび関連耐熱絶縁材料の要求特性を如何に制御するか 2004/12
|
296. |
ポリイミドの構造・物性の制御とマイクロエレクトロニクスへの応用 2004/12
|
297. |
Eu を用いた FAU での発光分析 2004/11
|
298. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(4)低熱膨張特性 2004/11
|
299. |
高靭性・高透明性ポリイミド(4) 2004/11
|
300. |
高透明性・可溶性ポリベンゾオキサゾール 2004/11
|
301. |
剛直なポリベンゾオキサゾ?ルのフィルム特性(9)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張半脂環式ポリベンゾオキサゾール 2004/11
|
302. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミドのポジおよび環境に低負荷なネガ型光パターン形成 2004/11
|
303. |
発光性耐熱高分子(1) 2004/11
|
304. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(3)低熱膨張特性,熱・溶液加工性 2004/09
|
305. |
ポリアゾメチンのフィルム特性(3)イミド基導入効果 2004/09
|
306. |
可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性(3) 2004/09
|
307. |
高靭性・高透明性ポリイミド(3) 2004/09
|
308. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(8)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張脂環式ポリベンゾオキサゾール 2004/09
|
309. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(12)剛直な全脂環式ポリイミド 2004/09
|
310. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(13)ポジおよびネガ型光パターン形成 2004/09
|
311. |
非対称美フェニル型ポリイミドの特異的な性質 2004/09
|
312. |
非対称美フェニル型ポリイミドの熱的・力学的性質と分子運動性 2004/09
|
313. |
ポリイミドおよび関連耐熱高分子の高性能化と機能化 2004/08
|
314. |
ポリイミドの高性能化と機能化,最近の進歩 2004/08
|
315. |
ポリイミドおよび関連する耐熱絶縁材料の高性能化と機能化,最近の進歩 2004/07
|
316. |
溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/06
|
317. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(1) 2004/05
|
318. |
トリメリット酸無水物から誘導されるポリエステルイミド(2)低熱膨張特性,溶解性および溶融流動性 2004/05
|
319. |
可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性(2) 2004/05
|
320. |
高靭性・高透明性ポリイミド(2) 2004/05
|
321. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(7)溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/05
|
322. |
低誘電率・低熱膨張脂環式ポリイミド,ポリベンゾオキサゾールおよびポリエステルイミド 2004/05
|
323. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(10)剛直な半芳香族および全脂環式ポリイミド 2004/05
|
324. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(11)ポジ型光パターン形成 2004/05
|
325. |
脂環式低誘電率・低熱膨張ポリイミドと低熱膨張ポリベンゾオキサゾール 2004/03
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326. |
脂環式低誘電率・低熱膨張性ポリイミドと低熱膨張性ポリベンゾオキサゾール 2004/03
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327. |
低熱膨張性ポリイミドおよびポリベンゾオキサゾール 2004/02
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328. |
ポリイミドの製膜とフィルム特性,接着性の向上,多様加工技術 2004/01
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329. |
ゼオライト細孔中に取り込まれた蛍光分子の発光挙動 2003/11
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330. |
ポリアゾメチンのフィルム特性(2) 2003/11
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331. |
可溶性ポリベンゾオキサゾールのフィルム特性とリオトロピック液晶性 2003/11
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332. |
高靭性・高透明性半芳香族ポリイミド 2003/11
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333. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(6),溶液キャスト製膜可能な低熱膨張ポリベンゾオサゾール 2003/11
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334. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(9),剛直な全脂環式ポリイミド 2003/11
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335. |
AOT逆ミセル内ナノスペースの反応場としての利用(6),可溶化された感温性高分子の相転移挙動 2003/09
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336. |
ポリアゾメチンのフィルム特性 2003/09
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337. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(5) 2003/09
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338. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(8) 2003/09
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339. |
芳香族ポリイミドの熱的・力学的性質と分子運動性 2003/09
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340. |
芳香族ポリヒドロキシアミドの磁場配向 2003/09
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341. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(4) 2003/05
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342. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(7) 2003/05
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343. |
芳香族ポリイミドの分子運動性 2003/05
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344. |
ポリイミドと関連樹脂の高性能化と機能化 2003/04
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345. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(III) 2002/11
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346. |
芳香族ポリイミドの分子運動性 2002/11
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347. |
芳香族ポリイミドの分子運動性 2002/10
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348. |
芳香族・無定形付加型ポリイミド(TAP)の構造と物性(7)a-BPDAにBPDAを導入した効果 2002/05
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349. |
AOT逆ミセル内ナノスペースの反応場としての利用(5)ゼオライト合成の試み 2001/09
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350. |
AOT逆ミセル内殻水のpH緩衝作用(2)メカニズムおよび高級アルコール添加効果 2001/09
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351. |
シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物から得られる低誘電率ポリイミド 2001/09
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352. |
シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物から得られる低誘電率ポリイミド 2001/09
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353. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性(2)低熱膨張・低誘電特性およびFT-IRによる構造解析 2001/09
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354. |
新規なBPDA異性体,2,2' 3,3'―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの性質(2)高Tgおよび優れた溶融流動性 2001/09
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355. |
感光性ポリビニルアルコールフィルムの耐水性 2001/06
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356. |
ポリイミド前駆体のリオトロピック液晶様構造形成とポリイミド物性(4) 2001/05
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357. |
剛直なポリベンゾオキサゾールのフィルム特性 2001/05
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358. |
新規なBPDA異性体,2,2' 3,3'―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドの性質(1)熱可塑性 2001/05
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359. |
超低熱膨張性ポリイミド(2)負のCTE発現機構 2001/05
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360. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(3)剛直な脂環式ジアミンの使用 2001/05
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361. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(4)剛直な脂環式酸二無水物の使用 2001/05
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362. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(5)感光性 2001/05
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363. |
低誘電率・低熱膨張性ポリイミド(6)フェニルテトラカルボン酸二無水物の使用 2001/05
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364. |
光架橋型ポリ ビニルアルコールゲルの膨潤挙動 2001/01
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